简介：本文介绍了采用Soft-Skip开关模式以降低电源待机功耗的原理。这种待机状态下的开关模式可以有效降低因开关频率过低产生的音频噪声，并且可以对进入Soft-Skip模式的电平进行调整以适应不同的负载需求。最后，试制了一台输出为12V／5A的反激电源对这种待机模式进行验证。

简介：专用的视频编码芯片即D／A转换芯片一般都工作频率比较高，输出模式可选择，因此需要有专门的控制器来控制其工作。该控制器以RDSP（DigitalSignalProcessing）芯片DM642来实现，能实时将DSP图像融合处理后的视频信号以RGB三基色方式、S-VIDEO方式或VGA方式输出。整个系统电路简单、可靠性高、功能集成度高具编程方便。

简介：电力电子技术中，不断有新名词大量涌现，据统计，几乎平均每5年，电子电源方面就会出现一批的科技新名词。10年前出现的典型的电力电子新名词有：

简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。

简介：本文介绍高压SPT、（软穿通）-IGBT器件的开关自箝位模式，并且引入一种现有短路过流保护能力以外的、器件关断过程中的过压保护特性。IGBT结构中的这种新的保护特性将为那些正在寻找可靠、经济的应用IGBT的高压解决方案的系统设计者提供一个全新的前景。

简介：据悉，日立公司最近为其L300P系列变频器推出了一款IPU—PSM功能扩展卡，该产品可在L300P系列内建标准PID控制的基础上添加PSM水泵睡眠模式。

简介：抑制电磁干扰的影响是一项复杂的系统工程，为了抑制变频控制系统的电磁干扰。根据电磁干扰的基本构成、干扰的种类，探讨了变频传动系统中功率器件开关干扰的抑制、元器件的布局与布线、接地设计、屏蔽和隔离、滤波、计算讥控制系统的电磁兼容问题。从一般电气系统的电磁兼容性的问题探讨，结合变频调速电气系统电磁干扰产生原因的具体情况，探讨了采取的相应抑制措施。

简介：随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展，其中一个非常重要的问题就是：要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战，为此，本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。

简介：日本经济财政大臣与谢野馨在22日的内阁会议上提出了2011年度的经济财政报告（经济财政白皮书），并就此次东日本大地震对日本经济的影响做了分析。受地震影响，供应链（配件供应网）断裂和电力不足等情况使受灾地区以外的城市在经济上也遭到了比以往任何一次灾害都要严重的打击。要打造“强有力应对危机的经济模式”，

简介：本篇文章介绍了适合瞬态模式的PFC预调节新控制IC。在一个标准的TMPFC控制器的核心基础上，它提供了一个附加的功能，帮助实现无源器件所需要的补助功能，否则它将需要相当复杂的外部电路。这篇文章很详细得描述了这些功能，并提供了一系列的例子让大家更好得享受这个新IC带来的简化以及低廉的成本。

简介：本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨，盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质，本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm；PP厚度15mil3张；Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优，15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求，叠板数越少铣槽的效果越好；介层总厚度相同时，PP选用的张数越少压合时流胶越少，盲槽孔孔形越好。

简介：PWMDC／DC转换器的设计中，为了防止出现次谐波振荡，需要引入斜坡补偿电路，而传统的斜坡补偿电路通常在加法器处会引入附加的内部反馈环路。这会极大地限制系统带宽。文中提出了一种简单的结构来实现峰值电流模式下的斜坡补偿。这样可以减小斜坡补偿中加法器对系统带宽的限制，从而可以提高系统稳定性，使转换器有更高的开关频率。仿真结果表明．这种方法能实现电压信号准确地相加。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：城镇二次加压泵站在同样的水泵设备配置情况下，采用不同种的工艺运行方式其能耗有着很大的差别。文中通过对泵站4种常用运行方式的电耗分析，探讨了城镇二次加压泵最佳的工艺运行方式及电耗的计算方法。

简介：本文就CJB165－93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨，也为今后修订该标准提出了一些建议。

简介：本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

简介：当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如有不少单位，从国外采购的元器件，大都已采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，进行有铅，无铅器件混合组装，导致了某些型号的产品，重复出现焊接的质量问题。无铅焊接是大势所趋，航天电子产品也只有顺应潮流，学习总结国内先进的无铅焊接工艺，合理的选择焊料，印制板涂层／镀层，制定无铅焊的标准，保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。

简介：本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移率以及迁移率如何影响温度系数（TC）。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑，并用一个实例验证了提出的模型。