简介:本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法,PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺,低介电常数(LGC-O46)和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。
简介:“在工厂制造方面,利德华福拥有二十年的生产制造经验,同时施耐德电气作为世界500强企业,二者强强联合,共同致力于打造敏捷的高压变频器智造中心。”在利德华福2018客户大会暨二十周年庆典上,利德华福工厂总监孙茂宽先生以精益生产为主题发表了演讲。
简介:
简介:分析核电站非安全级DCS的系统架构,设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统;在此基础上提出一种热备份冗余方案,保证系统可靠运行。
简介:热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:
简介:近几年来,印刷电路板的技术发展并无重大的突破,仅有应用领域的延伸,而经历过这一波金融风暴过后,台系PCB厂展现出绝佳的竞争力。迎接接下来的景气复口,未来PCB硬板市场的潜力产品将会锁定LED照明领域,同时HDI(高密度连结基板)的新兴应用以及利基性市场都值得期待。
简介:介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。
简介:研究了掺CoO、Nb2O5、La2O3的SnO2基压敏陶瓷,用阻抗相角图表明了阻抗数据,结果表明,在所测的压敏陶瓷中,其晶粒边界处有不同的缺陷。主要的载流子是O′和O″。LaSn′的作用是促进O′和O″缺陷的形成,它对在晶粒边界区接触面处势垒的形成起了决定性作用。
简介:“该军用技术规范已获准用于国防部各部门和机构中。”
简介:美国APC公司宣布推出AIS系列UPS,这是APC公司专门为工业应用而开发的第一个三相不间断电源产品系列,目前有AIS5000和AIS3000两款产品。这一新的系列为双变换在线式UPS,额定容量为10~100kVA。AIS系列采用了APC公司屡获大奖的UPS技术,与工业应用领域的同类产品相比,具有更高的可用性,更强的可管理性和更低的成本。
简介:上海半导体装备产业基地和上海半导体装备产业发展中心日前举行揭牌仪式。此举意味着上海向成为世界级半导体产业基地的目标迈出了重要的一步。
PPE/玻纤布基覆铜板
秉承工匠精神,筑基精益生产
碳基复合材料线路板
核电厂安全级与非安全级网关通讯系统设计与实现
电路板级热分析
PCB潜力商品将锁定LED、HDI与利基市场
圆片级封装技术及其应用
SnO2基压敏陶瓷的阻抗-相角关系研究
国家级表面贴装考评员
军用技术规范焊接中应用的松香基液体助焊剂
国家级印制电路考评员
国家级电子网版印刷考评员
APC推出AIS系列工业级三相UPS产品
浦东向世界级半导体产业基地迈进