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  • 简介:任意互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意之间的连接.本文主要介绍了任意互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

  • 标签: 任意层互连 电镀填孔 导电膏 铜凸块
  • 简介:任意互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

  • 标签: 任意层互联 高密度互联 智能手机
  • 简介:介绍了一种任意HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十任意HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。

  • 标签: 任意层高密度互连板 激光 填孔电镀