简介:在湖北黄石开发区的牵线搭桥下,沪士电子股份公司与湖北城市职业学校、湖北机械工业学校(黄石职业技术学院)签订校企合作协议。协议规定,今年9月,沪士电子将与这两所职校共同开办“沪士电子班”,正式开启工学结合的“订单式”定向培养模式。去年11月,沪士电子股份有限公司PCB项目正式落户黄石开发区,预计今年6月开工建设,2014年实现投产,远期用工需求将达到一万人。为保证两年后黄石公司的正常生产,沪士公司率先启动了人才培训计划。
简介:美国电子工业联接协会宣布了为IPC的无数志愿者的提名,这些志愿者为IPC标准的发展和其它重要活动贡献了自己的时间和专业知识。业内人士也将通过提名一个或多个奖项鼓舞有特殊成就的或其它同事。颁奖仪式将于2010年4月5日的一周在IPCAPEX博览会举行,地址是拉斯韦加斯的曼德勒海湾度假村及会议中心。
简介:概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.
简介:概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。
简介:今年低价NB持续热卖,市场发展前景看好,明年成长可期。基于环保考虑,中国严格实施废水排放总额限制,电路板厂扩厂不易,导致厂家产能供需比下降,这就意味着NB板将出现供需缺口。
简介:据市场研究公司BCCResearch最新发表的研究报告称,2008年全球微传感器市场的销售收入将达32亿美元,比2007年的27亿美元增长18.5%。到2013年,全球微传感器市场的销售收入将达到84亿美元。这个市场从2008年至2013年的复合年增长率为21.3%。
简介:ADI最新推出了四通道数字隔离器ADUM540x,能够隔离数据与电源,扩展了数字隔离产品系列。它集成了ADI公司的专有的isoPower^TMdc-dc转换器和iCoupler数字隔离技术,在单芯片内提供隔离的电源和信号通道。与采用外部DC-DC转换器的光电耦合器等分立解决方案相比,
简介:文章介绍一家PCBI厂在液态光致成像(LPI)阻焊工序生产过程和环境的改进做法。首先是做好LPI区域的环境清洁度控制,以及固化用隧道烘箱和运输车系统的清洁工作,减少灰尘引起的缺陷。其次是对阻焊剂涂布、烘干、曝光与显影等工艺合理布局,以及自动上下料系统应用,减少运输时间和损伤。该工厂为汽车配套PCB的缺陷率达到仅有17ppm,深受用户好评。
简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,与安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展,了解上游与下游的变化,以把握自身的市场与技术发展。
简介:概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。
简介:Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型,它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP(VIP)产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学(OVM)的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力,令片上系统(SoC)集成人员可以快速建立和回归验证环境、
简介:在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。
简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。
简介:综述精益生产管理的推行,促进标准化作业模式的推广,对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。
简介:碳纳米管和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异的电学、光学和力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔的应用前景。从碳纳米材料的制备和器件的构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米管和石墨烯的薄膜晶体管器件的最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体管器件的构建方法分为固相法、液相法和气相法三类,重点讨论和比较了不同方法的技术特点和发展潜力,指出了碳纳米管和石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能的实际应用前景和趋势展望。
简介:概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.
简介:意法半导体(ST)日前宣布,其汽车音频微处理器获美国伟世通公司(VisteonCorporation)的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司(YFVE)用于设计新一代汽车信息娱乐产品,目前这款新型互联音响产品已经量产,被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。(来自ST)
简介:英特尔近日宣布,计划于明年发布新的低功耗版至强(Xeon)处理器,抢占低功耗领域的市场。此前,英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器,体现出英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜(DianeBryant)表示,这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年发布。
简介:近日,索尼在上海发布XperiaZUltraXL39h,支持LTE/HSPA+/GSM。索尼称,XperiaZUltraXL39h使用“全球最快”的骁龙800系列处理器,拥有“终极性能”。索尼表示,XpefiaZUltraXL39h拥有全球最大的FULLHD智能手机显示屏(6.4英寸),也是全球最薄的FULLHD智能手机(6.5毫米),同时是目前唯一的防水(IP55/IP58)FULLHD智能手机,还支持4GLTE网络。
简介:2016年8月30日,CSShow2016在深圳会展中心盛大开幕。展会三天参观人数达3万人左右,较去年成长60.9%,涵盖了汽车、医疗电子等新兴产业的CSShow,已逐步形成产业链一站式展览采购平台。
沪士电子为驱动PCB项目做培训
IPC呼吁为企业和个人设置奖项提名
电子元件安装用基板的表面处理技术
高密度安装用PWB的表面处理技术
扩产有限需求急增NB板供货将趋紧俏
微传感器市场销售收入在08年将增18.5%
ADI公司为数据和电源隔离推出四通道、单芯片解决方案
案例研究:减少过度处理和错误处理造成的缺陷
电子设备材料和安装技术的发展
最近的PCB表面处理和今后的技术动向
Cadence为SoC开发者提供了“一体化”的灵活性和更多的价值
PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除
高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制
以精益生产为载体,推广标准化作业,深化安全生产管理——浅谈现场安全管理的途径和技巧
碳纳米管和石墨烯在柔性电子器件中的应用
化学镀铜用前处理工艺——Alkatpe工艺
ST汽车音频处理器获美国伟世通公司采用
英特尔明年将发布低功耗版至强处理器
索尼发布采用“骁龙800”处理器的XperiaZUItraXL39h
CS Show 2016:创新为翼 逆风飞扬