简介:是德科技有限公司(KeysightTechnologies,Inc)宣布,自近日起,是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计2014年11月初,是德科技将完全独立运营。是德科技计划在纽约证券交易所挂牌上市,股票交易代码为KEYS。
简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。
简介:根据外电消息,宏达电已经成功打入日本第二大电信服务商au,双方合作案将在近日内公布。打入au后,宏达电将一举囊括日本4大主要无线电信服务商,并击败诺基亚、三星等品牌,成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌,以日本封闭的电信市场来说,相当不容易。
简介:据报道,三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂,占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片,该芯片垂直堆叠达到64层。据报道,三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。
简介:本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素.
简介:就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.
简介:文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题,结合企业15年的经营管理的实践和经验,论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。
简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
简介:文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
简介:由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初
简介:近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场,但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升,因此成本控制成为是否能获利的主要关键。
简介:阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策.
简介:内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件(主要为热冲击)下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。
简介:如果您的下一个设计的电路板功耗可以降低25%N30%,甚至更多,是不是很理想?对一些设计而言,这一改善是不错的,但对其他的设计而言,如要使用最新的高性能集成电路而使设计具有竞争力,这就是必需的。为什么呢?因为新的ASIC、SoC和处理器技术都可以用一句话来概括——它们需要散热!
简介:随着线路板制作精度的不断提高,制作孔径不断缩小,制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式,对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳,以期能对新入行者有所启发。
简介:详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
简介:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点,供同行参考与借鉴。
简介:初夏6月,送走了最后一位学生,由珠海南方集成电路设计服务中心主办的2007年第一期全国微电子专业大学生实习活动顺利落下帷幕。
简介:美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)近日宣布推出全新的投射电容式触摸控制器系列产品MTCH6102,其低功耗性能处于业界领先水平。这些交钥匙的投射电容式控制器解决方案可帮助设计人员针对成本敏感型应用轻松添加各种现代触摸及手势界面设计。
简介:英飞凌日前宣布推出16位XEl66实时信号控制器产品组合新成员,以满足低端和超低端工业系统的应用需求。全新的XEl6xL和XEl6xU实时信号控制器以8位价格实现了16位性能,可用于设计面向大众市场的高能效、低成本的电气驱动系统。有了这些新器件,英飞凌的工业客户可以使用同一微控制器平台来开发具有不同性能和成本的产品。
是德科技正式开始运营
高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制
宏达电与日本四大运营商签订销售协议
耗资136亿美元三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营
PCB翘曲度控制
机械钻孔深度控制研究
制造企业如何实施成本控制
BGA技术与质量控制
印制电路板的一种CAF失效模式分析
统计和系统的制程控制
高阶板市场 成本控制为关键
实行循环经济模式,促进我国印制线路产业的可持续发展
内层开裂影响因素研究与控制要点
使用闭环电压调节控制降低功耗
PCB孔塞机理研究及有效控制
FPC加工过程中溢胶的控制
高层电路板的关键生产工序控制
构建微电子实习基地 探索集成电路人才培养创新模式
Microchip推出业界功耗最低的触摸控制器
英飞凌推出低成本16位微控制器