简介：今后高速化会带来信号传送的较大损失、电磁干扰、特性阻抗不匹配、传送波形变形等问题。光子传输信号与电子传输信号相比具有许多优点：良好的并行性（即光信号可以交叉传送）、高频率（信息载量大）、高带宽、高速度、高密度（光束可聚焦）以及抗电磁波干扰等。因此，在发展未来新一代信息产品的信号传送方式上，越来越寄托于在线路板中引入光传送技术而得到解决。欧美、日本、韩国等国家已开始在高端电子产品中（包括家电产品）引入光信号（数据）传送技术的开发工作。此项工作主要是围绕着光线路安装技术和光-电线路板两大重要方面开展。

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

简介：本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害.印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.

简介：美伊电子公司引进美国成套技术工业公司生产流水线,与美方合作生产双面及多层印制电路板。其中废水处理工艺、技术和设备选型,委托上海SANDVIX公司。本着废水处理要经济性好、所选用设备设施投资少、占地面积小、基建工作量小和节约能源、回收效益高的原则,该设备的处理能力为20—40T/H漂洗废水。一、废水基础资料

简介：一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAirSolderLeveler／喷锡)、OSP(OrganicSolderabilityPreservative／耐热有机处理)、ENIG(ElectrolessNickelandImmersionGold／化学镍金)

简介：用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。

简介：旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

简介：自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后，各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜，自至今天，干膜的各型号更是让人难于选择，做为线路板厂工程师，应注意干膜的选择，才不致于影响生产进度及成本。

简介：1前言:在印制线路板生产工艺中,需要用到多类化学试剂,排放出组成十分复杂的废水,给废水的有效治理带来了相当的困难。为了能切实治理好各类污染物,中船总公司第七0九研究所根据自身的需要,对印制板废水治理技术进行了较为深入的研究,取得了一些成果,按照经济有效的原则成功地应用在实践之中。

简介：阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策.

简介：高速化大容量化信号传输的到来，导入了光导印制线路板。光导线路的媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向。高分子光波导管的性能要求传输损耗小，耐热性高，组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板的开发最近有不少报告，除日本外也有韩国的。

简介：近年来因应全球经济的复苏，数码产品需求旺盛，带动了中国电子制造产业的蓬勃发展，也为国内PCB厂商带来了巨大的市场，同时，由于外资企业的大举进入也使他们面临更大的挑战。未来市场发展如何？产业发展将会碰到什么困难？如何应对这些挑战，在激烈的市场竞争中立稳脚跟？业内人士均有各自不同的看法。为此，我们特别在东莞“2005HKPCASHOW”期间采访了香港线路板协会会长、科惠线路有限公司总经理江凯荣先生，希望从他的观点中让业界更全面的了解中国PCB产业所面临的机遇与挑战。

简介：本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.