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  • 简介:钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化钻加工工艺参数,能够明显改善钻孔内披锋。

  • 标签: 背钻 孔内披锋