简介:深圳景丰电子有限公司是一九八七年经深圳市人民政府批准成立的中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产的发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的一套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业的进一步发展。在资金困难的情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,在深圳市第
简介:从现在看,未来的不确定性越来越明显。李鸿章曾说过:"今天我们所处的时代,是三千年未有之大变局。"这是一百多年前说的话,对于我们现如今的产业,也同样适用。业界希望能够通过外部的方式洞察、或是通过了解外部的变化来预测产业的方向,我在这里抛砖引玉,跟大家一起思考,共同探讨寻找我们行业的变化之道和取胜之道。
简介:历经风雨二十载,中国的PCB产值已高居全球第一。纵观市场需求,PCB产业的前景乐观。然而在进入新一轮旺季的同时,2006年初PCB行业即遭遇原材料涨价,金属铜价一度涨翻天;7月1日,欧盟环保法规开始生效:基本工资调涨以及日益激烈的全球化竞争,更是让企业疲于奔走。如何把握产业机遇,在新的绿色时代进一步发展壮大?
简介:在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛
简介:文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。
简介:德国慕尼黑国际电子元器件博览会是全球电子制造业的风向标。展会期间,SPCA特别组织会员企业前往德国、意大利、法国等欧洲各国参观考察。本文简要介绍了德国电子产业的发展现况。
简介:背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。
简介:CTEX2016于5月18至20日在苏州国际博览中心隆重登场参展厂商教超过500家,总展示面积达28,000平方米.今年更是扩大合作,再度联手中国苏州电子信息博览会(eMEX),共同打造中国PCB制造业与相关电子业结合的盛会。
简介:目前,PCB生产量最大的国家是中国,占全球产量的41%;接下来是日本(17%)、中国台湾地区(14%)和韩国(12%),这四个国家和地区的产量占全球市场的85%。为了提升韩国在该产业领域的竞争力,韩国计划于2013年上半年在韩国最大的PCB集散地安山工业园区设立品质信赖中心。该品质信赖中心将为韩国中小企业和来料加工企业提供产品及技术上的分析以及技术问题解决方案。
简介:10年前,业界最好的模数转换器芯片组只支持18位数据、动态范围97dB、最高采样率为50kHz,售价高达50美元,而数模转换器的情况也好不到哪里去.当时一致的看法是,要获得模拟系统的可比性能和让数字音频得到广泛认可,最大障碍来自转换器.
简介:随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1~2mil。而且,PCB市场出现
简介:从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势.
简介:我们不得不承认,现在的中国已经踏入了通货膨胀时代。从猪肉到方便面,这股涨价潮愈演愈烈。如果日常生活中把简单涨价看作一种普涨应对手段的话,那么,PCB的制造业却面临种种困难,创新管理模式,改变产品层次的布局,才是企业应该追求的全新发展空间。
简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.
简介:<正>“九五”期间,招远金宝电子有限公司围绕科技做文章,依靠科技求发展,五年间企业发生了翻天覆地的变化,由“八五”末一个年销售额不足亿元,利税几百万元的企业,发展成为年销售额4亿元,利税4000万元的大型
简介:本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制
简介:功率半导体器件和电力电子世界上最早的半导体器件是整流器和晶体管,当时并没有功率半导体或微电子半导体之分。1958年,我国开始了第一个晶闸管研究课题(当初称为PNPN器件)。在大致相似的时间里,集成电路的研究也逐步开始。从此半导体器件向两个方向发展。前者
简介:宽带接入网技术是未来通信网发展的关键,并成为近期开发和建设的热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”的一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术的出处,本身感念的理解,然后介绍了WIMAX的一些关键技术,其次着重介绍了WIMAX技术通信网络的影响,有线领域,无线领域等等。
简介:在调研大量专利文献的基础上,结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析,探寻了第一件微处理器(CPU功能集成在一块半导体芯片上)发明,简述了第一台单片机(MCU)和DSP处理器专利,从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。
简介:改善生产要素组织,提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了生产周期,提高了生产效率,从而使产能提高了5%。
工艺设备是前提 稳定运行在管理——环保管理工作体会
管理提升效率,创新驱动发展——大时代里中国PCB企业的转型之路
PCBA 2006电路板产业发展和企业管理论坛圆满闭幕
PCB工业现状与发展
浅谈铜箔设备的发展
欧洲电子产业发展印象
浅谈背板制作及发展趋势
CTEX2016:探寻行业发展脉搏
韩国全力推动PCB产业发展
转换器技术推动音频发展
移动探针测试技术的发展(3)
柔性印制电路市场发展动态
民企寻求微利时代的发展空间
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
依靠技术进步发展规模经济
封装基板及其基板的新发展
功率半导体的发展历程及其展望
WIMAX技术与通信网络的发展
透过专利看微处理器的技术发展(一)——早期微处理器的发展历程
工作研究在PCB成型效率提升中的应用