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移动探针测试技术的发展(3)

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摘要随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1～2mil。而且,PCB市场出现

DOI mpj06vg8jy/147427

作者李海

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1999年12期

关键词测试技术测试点电阻测试测试设备网络测试短路测试

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1999年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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