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  • 简介:环境保护是我国的一项基本国策,印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状,其排放废气的种类,处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。

  • 标签: 印刷电路板制造行业 废气治理 环境保护
  • 简介:本文详细讨论了VDMOS终端保护结构各部分,即保护保护间隙和场板的作用及设计方法。结合600VVDMOS的外延电阻率和厚度,一种600VVDMOS终端保护结构被成功设计出来。

  • 标签: 保护环 保护环间隙和场板
  • 简介:轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路(IC)应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

  • 标签: 工业环境 集成电路 封装 汽车 电子系统 消费类
  • 简介:随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、新美亚电路、天津普林、崇达多层线路等通过TS/16949(或QS9000)认证,为进军汽车电子取得了一张入场劵。但目前多数企业都是生产附加值较低的产品如音响等,技术含量高的中高端产品基本上是由国外品牌。我司是较早通过TS/16949认证,为进军中高端汽车用PCB积累了一定的经验,本文主要浅谈汽车用PCB的可靠性试验失效分析对制程的不断改善提供帮助,从而生产出高可靠性的汽车用PCB板。

  • 标签: 汽车电子 可靠性 绝缘与连接性能
  • 简介:美高森美公司(Miemsemi)宣布,其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征,这些器件已经部署在向下钻探产品、航天系统、航空电子设备,以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。

  • 标签: cSoC FPGA 温度环境 产品 现场可编程门阵列 工作温度范围
  • 简介:2016年11月25日下午,SPCA辛国胜执行会长、李帅副秘书长专程拜访了深圳人居委环境监察支队许化队长。辛会长介绍了目前行业发展的现状。中小企业存在的环保压力及治理难点,

  • 标签: 环境监察 环保工作 深圳市 人居 中小企业 秘书长
  • 简介:作为全国5个试点城市之一,广东省深圳市积极有序地推进环境污染责任保险,截至目前,已有280家企业投保,投保额达3亿元。2012年,深圳人居环境委员会与深圳保监局制定《深圳市环境污染责任保险工作实施方案》(以下简称《方案》),开始全面推进环境污染责任保险各项工作。

  • 标签: 环境污染 责任保险 深圳市 企业 试点城市 人居环境
  • 简介:近日,MicrochipTechnologyInc(Microchip)推出了MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,可支持大部分AVRMCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVRMCU的支持。当前和未来的AVR器件将继续受AtmelStudio7和AtmelSTART支持。MPLABXIDE5.05版提供跨平台且可扩展的统一开发体验,兼容Windows、MacOS和Linux操作系统,设计人员可以在所选的硬件系统上采用AVRMCU进行开发工作。该工具链的性能已得到提升,支持Microchip的代码配置工具——MPLAB代码配置器(MCC),这让开发人员可以轻松配置软件组件和器件设置。

  • 标签: MICROCHIP 集成开发环境 MPLAB AVR 单片机 Linux操作系统
  • 简介:日本揖斐电为了进一步增强企业竞争力,着手进行组织调整,强化面向新产品开发人研究开发体制,努力改善和提高收益能力,以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门,选定以下四项作为新产品开发计划:下一代倒装芯片封装基板的开发;积层多层板技术的开发;刚挠结合电路板的开发;埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力,准备增加研究开发费用的投入。

  • 标签: 电强化 日本 印制电路板 研究开发 研发 产品开发计划
  • 简介:文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

  • 标签: 多层板 刚挠结合板 内层焊盘 保护
  • 简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

  • 标签: 印制电路板 离子污染检测 电导率 离子浓度
  • 简介:我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28%、27%、和113.1%,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山

  • 标签: 现场管理 强化生产 两高一低 目标成本 努力实现 半导体器件
  • 简介:本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。

  • 标签: 锂离子电池 保护集成电路 过充过放
  • 简介:静态随机存储器(StaticRandomAccessMemory,SRAM)的功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型的分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)的能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

  • 标签: SRAM 测试流程 故障模型 失效机理 失效分析 电性分析
  • 简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

  • 标签: 基板 印刷电路板 非接触电气检测