简介:中科院计算所所长李国杰院士近日表示,国产龙芯三代芯片预计将在明年年初正式推出,龙芯三将是我国自主产权的首款多核处理器,它的面世将打破国外多核处理器的垄断局面,提升我国国产CPU的整体水平。
简介:近年来因全球经济的复苏,中国制造业已经巩固了全球生产基地的龙头地位,数码电器产品需求旺盛,带动了中国电子制造产业地蓬勃发展,特别是中国电路板产业更是在两年的高速发展周期下,国内的PCB市场总产值超过600亿人民币,从而继美国之后发展成为全球第二的生产大国,同时PCB产业的产值突破100亿美元,超过日本成为全球第一。
简介:客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准,在多达十几项的检验项目中,与结合力相关的检测项目普遍占1/3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法,选取结合力更好的处理方法进行制作,从而提高线路板的可靠性,以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究,通过对比不同表面处理工艺的结合力,为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。
简介:普通曝光黑片(银盐片)尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。
简介:随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.
简介:近期佳总、金像电、瀚宇博、统盟等厂商陆续跨入软硬结合板市场,样品先后问世,其中佳总已计划台湾厂产出软硬结合板,计划第四季迈入小量产规模,初期软硬板业绩贡献度比重,硬板占8成,软硬结合板占2成;但佳总今年才正式前往大陆设厂,除今年业绩出现转机之外,预计未来大陆厂将是业绩成长动力来源。佳总表示,今年终于前往大陆江门设厂,
简介:文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。
简介:她是极富创新精神的复合型经营管理人才,她带领的东方宇之光二十多年来快速发展;她是极富爱心与社会责任担当的企业家,她积极投入社会活动,承担社会责任;她是业内的旗手,积极推动行业发展:她就是业内无人不知的“王姐”——王玉梅。
简介:刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。
简介:随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。
简介:本文讲述了一种非对称结构刚挠结合板的制作方法,以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计(包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类非对称结构刚挠结合板的生产经验。
简介:主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点,并对相应技术难点,提出了改善方法。
简介:佳邦环球表示,预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论,原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销,而集团正在结束业务重组,并已开始发展新业务。
简介:近三年我国智能电视销售规模从2012年的850万台,2013年1690万台,到2014年已达3500万台,连续三年保持着高速增长的势头,目前,我国智能电视渗透率达到56%,并有望进一步提升。此外,近期国务院印发了三网融合推广方案,一旦三网融合真正落地,对于广大城市而言,一台有互联网功能的电视机将成为家庭的标准配置。
简介:聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.
简介:文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。
简介:为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。
简介:一、引言设计团队不断地在寻求各种办法来保持他的竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代的新产品,寻求能够获得更快的上市时间、更低的成本和更高的性能的各种解决方案的努力永远不会终止.
简介: 本文简要介绍了SDL语言及其支持工具。通过设计自动售票系统实例对如何利用SDL语言设计和开发实时软件系统进行了说明。
简介:本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。
国产龙芯三代四核处理器明年年初正式推出
电路板冲孔油压脱料系统在实际生产中的应用
铝基表面处理对铝基刚挠结合板结合力的影响
玻璃底片在25μm精细线路中实际应用研究
刚挠结合印制板的加工工艺研究
佳总大步跨入软硬结合板市场
PCB刚挠结合板加工工艺技术
王玉梅:动静结合感恩并快乐着
刚挠结合印制板工艺实现的关键技术
一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法
一种非对称结构刚挠结合板的制作方法
不对称结构刚挠结合板制作技术介绍
佳邦环球将专注智能电话软硬结合PCB技术
我国智能电视渗透率达到56%有望进一步提升
具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板
不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术
含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究
RapidChip平台ASIC对FPGA的优势 更低的成本、更高的设计效率和更快的收益
基于SDL的自动售票系统的研发
锂电池的保护芯片的使用