简介：苹果等高阶智能型手机开始导入类载板，带动类载板需求强劲，华通类载板产品已自7月下旬开始量产，并于8月开始小量出货，随着苹果新款iPhone拉货启动，法人看好华通下半年到明年上半年业绩将大跃进。苹果在今年新推出的iPhone从任意层高密度连接板升级为类载板，由于消费型电子产品的电路板设计朝向细间距（finepitch）发展已是主流趋势，此部分技术进入门坎高.

简介：受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响，今年第三季订单强度不如预期，目前拜覆晶载板需求上扬之赐，覆晶载板的订单能见度，已经达到2005年第一季，此外，也因高阶封装制程的覆晶载板需求快速成长，预计2005年可达出货高峰。

简介：积体电路（IC）基板产业受金融风暴冲击，在去年底跌入谷底，景硕第二季营运明显扬升，第三季再次上扬，对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。

简介：本文叙述大型液晶显示器用的自动接合载带(TAB)与芯片安装载带(COF)。具体介绍了TAB载带的制造工艺流程，是用宽度35mm～120mm的带状基材成卷连续加工得到TAB载带。COF载带是线路节距更细小的芯片安装板，主要采用半加成法生产。

简介：由于今年苹果iPhone8新款手机，采取全新的“类载板（Sub-tray）”技术，市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕（3189）、华通、欣兴及臻鼎-KY等，预期下半年业绩颇有想象空间。其中，华通有机会打破景硕独占局面，共同分食订单，

简介：欣兴2017年前5月自结合并营收240．77亿元（新台币，下同），年减5．67％。首季营运虽步入淡季，但本业获利优于去年同期，加上业外亏损受控，税后净利1．01亿元、

简介：4月16日上午，GPCA辛国胜会长组织珠海方正苏新虹、兴森科技宫立军、杰赛科技成志锋、安捷利刘红梅、兴达鸿业沈方斌、广工大陈世荣、秘书处何坚明等七位副秘书长及协会工作人员一行，专程走访广州兴森快捷。走访一行首先参观了IC载板工厂，之后还参观了其省级重点中央实验室。

简介：问：承安铜业目前是PCB专用阳极铜生产企业之一,请您介绍一下承安铜业20年多来的成长历史。在这里我粗略介绍一下吧,到今天为止我们走过了26个年头,确实不容易。上世纪90年代初,中国的PCB产业还处于起步阶段,电镀所用的磷铜阳极全部由境外高价进口。广东省西江电子铜材有限公司于1994年正式成立并量产,引进美国WESTERN公司先进的生产技术、生产设备及检测设备,开创国内生产磷铜阳极的先河,并依靠优良的品质、合理的价格迅速赢得市场的青睐。