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景硕覆晶载板营收逐月攀升

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摘要积体电路（IC）基板产业受金融风暴冲击，在去年底跌入谷底，景硕第二季营运明显扬升，第三季再次上扬，对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。

DOI n490x65x4y/823211

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2009年6期

关键词基板积体电路集成电路印制有机器件

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2009年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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