简介:OmniVision日前推出医疗影像传感器产品组合中最新的成员OV6930。该新款低功率OV6930是一种SquareGATM,方形图形阵列(400x400像素),CMOS影像传感器,光学格式为1/10英寸,封装尺寸为1.8mmx1.8mm,这使之成为要求外径小于2.8mm的摄像头应用(如用于微创医疗程序的医用内窥镜)的理想首选。
简介:Telechips公司和ARM公司日前联合宣布,Telechips成为第一家授权获得ARMMali^TM-200图形处理单元(GPU)的韩国公司,将为PMP、PND、家庭和车载音响及包括手机在内的一系列便携式消费产品提供先进的2D和3D图形处理能力以及低内存带宽占用。
简介:在降低成本的因素驱动下,微型钻头钻径的结构发生明显工艺变化。PCB微细槽钻加工工艺变更前采用的等径焊接工艺,变更后采用大小平焊。变更可行评估评价指标:焊接强度、对比孔位精度、批次测试孔位精度及孔粗,极限测试断刀及脱焊、磨损情况。
简介:PCB限产预计将对PCB产业带来最大冲击。以今年PC产业需求情况:台式计算机将维持约1.5亿台、笔记本电脑约1.2亿台的规模来计算,使用的PCB产能为各类电子产品之冠。
简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。
简介:近日,由国民技术牵头,联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收,成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。
简介:中国央行未来可能将扩大人民币汇率波幅,并将建立有管理的人民币浮动汇率。央行行长周小川称,要进一步发挥市场汇率的作用,央行将基本退出常态式外汇市场干预,建立以市场供求为基础、有管理的浮动汇率制度,加快实现人民币资本项目可兑换。
简介:她是极富创新精神的复合型经营管理人才,她带领的东方宇之光二十多年来快速发展;她是极富爱心与社会责任担当的企业家,她积极投入社会活动,承担社会责任;她是业内的旗手,积极推动行业发展:她就是业内无人不知的“王姐”——王玉梅。
简介:近日,由江丰电子主持的国家科技重大专项(02专项)“45-28nm配线用超高纯系列溅射靶材开发与产业化”项目顺利通过国家O2专项验收专家组的正式验收。通过该项目的实施,江丰电子在300mm晶片用45-28nm技术节点实现了超高纯金属溅射靶材、高纯Cu-P合金铜阳极产品的量产,并且建成了相关产品的分析检测平台。
简介:3月22日,中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告(2017)》。蓝皮书指出,预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。
简介:经过近两年的努力,在广东省政府企业技术改造项目的资助下、在广东粤晶高科有限公司和华越微电子有限公司的协助下,浙大微电子目前成功研发了广泛应用于电机调速、逆变器、开关电源、电子开关、汽车电器、PDP等整机产品配套的500V/18A高压功率VDMOS器件,并且拥有自主知识产权。
简介:大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视。因此,低碳化的热潮正席卷全世界,它要求各行各业都要走上低碳经济的道路。在印刷领域,低碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向。本文主要探讨线路板丝网印刷应怎样应对低碳印刷,怎样抓住低碳经济的机遇,迎接挑战。
简介:面对全球金融危机。大陆半导体代工业开始显示出变革的明确动向,在反思的同时寻找新的产业模式,整合已经成为大陆半导体代工产业的共识。
简介:高多层板一直是行业的典型线路板之一,也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性,总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法,通过对基础问题的探讨,进一步夯实基础线路板的制作方法。
简介:6月25日,广东省印制电路行业协会(GPCA)辛国胜会长率何坚明常务副秘书长及珠海方正苏新虹、兴森科技宫立军、杰赛科技成志锋、兴达鸿业沈方斌、安捷利刘红梅等六位副秘书长,专程走访了广东工业大学,探讨产学研合作之路。
简介:随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。
简介:日本冲电线(株)开始采用FPC的混合生产流水线。此前,小批量的FPC和大批量FPC的生产是分别用不同的生产线进行加工的而现在可用量产生产线使用同一卷材料生产不同种类的FPC,采用这种混合生产流水线方式,在同一流水线既可连续加工大批量产品,又可加工少量的产品。平均(包括准备时间)加工周期由10天左右缩短至7天,从而提高了生产效率。
简介:Tensilica日前宣布,香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器,用于视频处理研究。香港政府成立应科院,从事杰出的研发工作,积极的把科技成果转移给产业界,
简介:随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。
简介:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点,供同行参考与借鉴。
OmniVision推出1.8mm低功耗医用传感器
TeIechip获ARM Mali-200 GPU授权
Ф2.00mm以下PCB微细槽钻头制作工艺变更研究
PCB限产或将对自身造成最大冲击
应用湿法压膜提升线路合格率
国民技术安全芯片核高基项目通过验收
央行加快改革步伐人民币汇率波幅或再扩
王玉梅:动静结合感恩并快乐着
江丰电子承担的国家科技重大专项项目通过正式验收
“金融蓝皮书”:2017年银行业不良贷款率或小幅上升
浙大微电子500V/18A、200V/40A高压功率VDMOS器件研发成功
PCB网印应怎样应对低碳印刷
“寒冬气候”下我国半导体行业应深刻反思
高层板关键制作技术研究
GPCA走访广东工业大学并召开秘书长工作会议
高层盲埋孔厚铜板制作探讨
日本冲电线FPC混合生产线可连续加工小批量或大批量产品
Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器
微波印制板制作过程中应注意的问题
高层电路板的关键生产工序控制