简介:由TPCA主办的第十六届TPcAShow于10月21日-23日在台北南港展览馆隆重登场,参展厂商再创新高,共计有380家厂商共襄盛举,展出摊位规模达1400个,共有3万多名观众入场参观,展会现场热闹非凡。
简介:西部PCB产业的“开花”势头显现,近年PCB产能实现较快扩张。在当前产业创新的大潮中,新需求市场的崛起,有待PCB企业深入新一轮开发。
简介:从上世纪90年代到2010年左右的时间里,PC、个人电脑和手机的巨大成功造就了台湾地区电子产业的辉煌,这主要归功于台湾地区相比于日本和美国在劳动力成本方面的优势,
简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干
简介:北京建广资产管理有限公司(建广资产)与美国RJRTechnologiesInc.,就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议,该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。协议于近日在苏州市相城区举行了签约仪式。建广资产副总经理贾鑫,RJR创始人、董事长RayBregante参与了签约仪式。
简介:6月29日,2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部,其中国产品牌占比79%,新品迭出。此前,6月27日下午5时,工信部发布公告,批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动PCB需求。
简介:在采用JPEG2000算法的图像压缩芯片结构研究中,我们发现编码(EBCOT)部分的计算结构是相当复杂的。其中率失真计算结构是否合理,直接关系到编码算法的效率。本文着重阐述了完成率失真浮点计算所必需的硬件结构;提出了新型的专用于率失真计算的除法算法及其结构;在保证计算精度和速度的前提下,最大限度地降低了计算结构的复杂度。本论文提出的计算结构已通过RTL级源代码和综合布线后门级仿真,并经过XilinxFPGA测试线路板上运行验证。为确保JEPG2000图像编码芯片的最终成功流片解决了一个关键问题。
简介:自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后,各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜,自至今天,干膜的各型号更是让人难于选择,做为线路板厂工程师,应注意干膜的选择,才不致于影响生产进度及成本。
简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan混合信号设计平台、Titan加速器和FineSim电路仿真器经验证,可与模拟、混合信号和精选专有技术的客户特定制造商LFoundry公司的互操作工艺设计包(iPDK)联合用于0.15微米技术平台。微捷码Titan和FineSim软件与LFoundry工艺技术的完美结合将可加速模拟/混合信号(AMS)产品的开发,特别是对于欧洲片上系统(SoC)开发商来说更是如此。
简介:2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。
TPCAShow展现台PCB产业链实力
西部加速集聚 PCB产业链待深耕
崛起:从智能手机产业链开始
干膜分辨率和操作范围的探索
建广资产将与美国RJR建合资公司完善中国射频产业链
智能终端提振PCB需求电子产业链将维持高增长
JPEC2000率失真斜率计算的浮点操作及其VLSI结构研究
线路板厂对干膜的选用及操作注意事项
微捷码Titan和FineSim经验证支持LFoundry互操作工艺设计包
2015年全球刚性覆铜板市场及未来发展——路板市场产业链硏究系列论文之一