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  • 简介:开关模式电源会产生噪声。很多应用都需要限制该噪声,从而不影响模拟数据完整性,同时符合某些EMI要求。本文将介绍我们在开关模式电源(SMPS)中发现的各种类型噪声、讨论不同的噪声耦合机制,并最终给出减少噪声生成的解决方案和过滤其余干扰的最佳策略。

  • 标签: 开关稳压器 噪声 开关模式电源 数据完整性 耦合机制 最佳策略
  • 简介:根据预测,2008年全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右,其中PCB式汽车继电器约占55%,并且随着人们对汽车人性化、舒适化要求的不断提高,这一比例还会不断加大。

  • 标签: 汽车继电器 PCB 大空间 需求量 人性化 舒适化
  • 简介:充电泵(或称开关电容器电压转换器)填补了线性稳压器和基于电感器的开关稳压器之间的性能空白,为不喜欢电感器的工程师提供了另一种设计选择。LDO相比,充电泵需要一个额外的电容器(“浮动”电容器)才能工作,但一般来说成本仅略有增加,同时充电泵具有更高的输出噪声电平,

  • 标签: 开关稳压器 充电泵 电感器 电源转换 开关电容器 高压
  • 简介:松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷(孔洞)的叠层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

  • 标签: 松下电器产业 三维安装 底板 叠层 被动元件 IC
  • 简介:环境保护是我国的一项基本国策,印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状,其排放废气的种类,处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。

  • 标签: 印刷电路板制造行业 废气治理 环境保护
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测X射线 质量控制 返修
  • 简介:内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件(主要为热冲击)下产生的内层铜电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。

  • 标签: 内层开裂 分析试验 控制要点
  • 简介:Qorvo^(R),Inc.(Qorvo)近日宣布,公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^(R)GreenPowerv1.1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型,从此告别电池,也无需追求超长电池寿命。

  • 标签: 多传感器 开关特性 POWER 通用 认证 电池寿命
  • 简介:直流电机控制驱动模块是基于单片机技术和PWM驱动所实现的直流调速控制技术,运用AVR编程技术、串口通信技术、电子制版技术,通过小型电子模块的表现方式,将小型直流电机的驱动控制功能集成在一块小型的电路板上,为各种小功率的直流电机和直流减速电机提供控制驱动。

  • 标签: PWM 电机 驱动 机器人
  • 简介:本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。

  • 标签: 锂离子电池 保护集成电路 过充过放
  • 简介:静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件(电涌抑制器)仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护

  • 标签: 静电放电 静电保护 嵌入静电保护 印制电路板
  • 简介:文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

  • 标签: 多层板 刚挠结合板 内层焊盘 保护
  • 简介:近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。

  • 标签: 汽车板 厚铜 工程设计 制程控制
  • 简介:引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

  • 标签: 组装工艺 统计过程控制 SPC 电子组装 球栅阵列封装 X射线分层摄影法
  • 简介:本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

  • 标签: 线路板 OSP有机保护剂 热风整平 绿色表面涂覆
  • 简介:本文详细讨论了VDMOS终端保护环结构各部分,即保护环、保护环间隙和场板的作用及设计方法。结合600VVDMOS的外延电阻率和厚度,一种600VVDMOS终端保护环结构被成功设计出来。

  • 标签: 保护环 保护环间隙和场板
  • 简介:在POE(PowerOverEthernet)系统的终端受电设备中,限流保护调节电路保证了其稳定可靠工作。根据IEEE802.3af标准规定,受电设备开关电源启动到正常工作的过程中,电流要限制在100mA以内,在正常工作情况下电流要限制在390mA以下。本设计通过栅源比例电阻使采样功率管栅源电压输出功率管的栅源电压保持一致,采样功率管精确采样输出功率管的电流值,采样电流经栅源比例电阻转换为电压后,调节输出功率管栅源电压,来完成PD(PowerDevice)限流保护

  • 标签: 受电设备 采样功率管 输出功率管 栅源比例电阻 栅源电压
  • 简介:就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

  • 标签: 深度钻孔 操作方法 校准方法 锥形孔 钻孔深度 机械钻机