简介: 存储器综述 在过去数年里,电子市场,确切地说是存储器市场,经历了巨大的变化.在2000年电子工业低迷时期之前,电子系统设计师很少考虑他们下一个设计中元器件的成本,而更关注它们能够达到的最高性能.……
简介:飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC,它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接,包括充电器、耳机、麦克风和音频/数据连接,从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。
简介:作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究,把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型,并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真,加深了对该协议的理解,修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。
简介:USBOn-The-Go技术于2001年年底推出,之后,许多半导体公司陆续推出了支持这一新型标准的芯片解决方案,其中ISP1362主机及外设控制器就是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列产品中的一款.文中介绍了ISP1362的芯片结构和ISP1362与外部微处理器的两种总线接口连接模式,PIO和DMA模式,最后结合飞利浦公司的FlexiStackOTG软件包,给出基于ISP1362的嵌入式系统的软件架构,并对其进行了简要分析.
简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.
存储器类型综述及DDR接口设计的实现(上)
飞思卡尔单一迷你USB接口助力便携设备大瘦身
IEEE1394高性能串行总线接口物理层的行为分析和设计
基于USB OTG控制芯片ISP1362的软硬件设计原理
利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级的分布式并行设计