简介:文章详细的探讨了在CAM350软件中,编制自动导入刀具表宏和检孔图宏的编制思路及方法来提高生产效率。
简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.
简介:Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型,它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP(VIP)产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学(OVM)的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力,令片上系统(SoC)集成人员可以快速建立和回归验证环境、
简介:简述了在中国使用PCB术语十分混乱的情况,指出其产生原因并提出统一术语的建议.
简介:文章介绍一家PCBI厂在液态光致成像(LPI)阻焊工序生产过程和环境的改进做法。首先是做好LPI区域的环境清洁度控制,以及固化用隧道烘箱和运输车系统的清洁工作,减少灰尘引起的缺陷。其次是对阻焊剂涂布、烘干、曝光与显影等工艺合理布局,以及自动上下料系统应用,减少运输时间和损伤。该工厂为汽车配套PCB的缺陷率达到仅有17ppm,深受用户好评。
简介:随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷+不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。
简介:无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作,而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响,并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻(plasma)处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2.66,极值降低到12.3μm,其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度,plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度,从而促进电镀过程中镀液的快速交换,有利于铜柱的均匀性电镀。
简介:创新是企业永恒的主题,没有创新就没有超越,没有超越就没有竞争价值。“唯有变者才能生存”,所以说,创新是企业实现持续发展的灵魂。创新不要只当一句口号,而是要有创新的思维、创新的目标、创新的团队、创新的路径和管理制度,通过创新不断改变企业的现状,实现企业更好更快的发展。
简介:电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。
简介:客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准,在多达十几项的检验项目中,与结合力相关的检测项目普遍占1/3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法,选取结合力更好的处理方法进行制作,从而提高线路板的可靠性,以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究,通过对比不同表面处理工艺的结合力,为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。
简介:针对PCB铣板毛刺带来的品质缺陷和人力、物力浪费的状况,通过深入细致的试验分析,找出了产生毛刺的根本原因,并给出了多种解决方法;同时还对各种解决方法进行了详尽的分析,确定出最优解决方案。这套方隶实施后,毛刺比例呈大幅下降趋势,扭转了之前毛刺导致的浪费人力、影响生产效率、品质无法保证的被动局面。
简介:在调研大量专利文献的基础上,结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析,探寻了第一件微处理器(CPU功能集成在一块半导体芯片上)发明,简述了第一台单片机(MCU)和DSP处理器专利,从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。
简介:论述了助焊剂残留物的来源、形成过程及其对PCB的影响;并从可靠性方面阐述了助焊剂残留物的判定方法和有效去除方式。
简介:主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。
简介:在追寻梦想的路上,没有平坦的大路,只有磕磕碰碰的山石;当然,也只能脚踏实地。业内有很多企业,他们草根出身,但坚守信念,诚信务实,始终真心付出,坚持不懈。他们有梦想,专注于产品的不断升级,更好地服务到PCB企业,并顽强地生长着。
简介:这场金融风暴将会怎样和在多大程度上影响实体经济?它对中国经济将产生什么影响?它对PCB行业将产生怎样的影响,我们如何应对?
简介:近日,图芯芯片技术有限公司(Vivante)宣布VIP7000系列视觉图像处理器(VisionImagePro—cessor)IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中,包括大众市场上的物联网(IoT)监控客户端系统级芯片(SoC)和汽车影像应用程序。
简介:ADI公司最近发布了四通道、12位/单通道、14位的180MSPS波形发生器AD9106/AD9102,均片内集成静态随机存取存储器(SRAM)和直接数字频率合成器(DDS),用于复杂波形生成。
简介:通过对夹膜短路的现象进行分析,确定改善对策,并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现干膜的正确选用对改善夹膜短路产生明显效果,而且能降低总生产成本,提升良品率。
简介:2013年12月25日《环球时报》在国际论坛版面刊登了社评,题为“《新闻晚报》休刊,报业不必兔死狐悲”。社评的开头一段话就是:“上海运行了14年的《新闻晚报》宣布于2014年1月1日休刊,这为全国报业人士带来了冷飕飕的兔死狐悲感。报业杂志2013年的经营继续大面积滑坡,各种坏消息层出不穷。”
CAM350软件中编制处理钻孔文件宏的一些研究
SOC设计中功耗完整性问题的一些考量--电源规划和分析
Cadence为SoC开发者提供了“一体化”的灵活性和更多的价值
PCB名词术语在使用上的反思
案例研究:减少过度处理和错误处理造成的缺陷
不同前处理工艺对阻焊桥的影响
电镀前处理对电镀铜柱均匀性改善的研究
说说我对创新的认识
震动对电镀铜的影响
铝基表面处理对铝基刚挠结合板结合力的影响
铣板毛刺的产生原因及对策
透过专利看微处理器的技术发展(一)——早期微处理器的发展历程
助焊剂残留对PCB的影响
主轴转速对钻孔的影响分析
锦龙科技:坚持不懈,每天进步一点点
金融危机对PCB行业的影响
Vivante推出新的应用图像处理器
ADI推出集成复杂波形生成功能的DAC
干膜选择对夹膜短路的改善
新闻晚报休刊对我们行业的警示