简介:据Canalys分析报告,2014年,平板电脑将成为PC市场主流,占据全球PC市场近50%的份额。2013年第三季度,尽管台式机和笔记本电脑出货量持续下滑,全球客户端PC市场还是增长了18%。其中,平板电脑占PC出货量的40%,
简介:电子级玻璃纤维布(简称电子布)市场研讨会,于2003年12月2日在珠海市召开。
简介:在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立的一批Foundry。这将是新Foundry面临的形势。随着台湾地区原则上同意TSMC在松江投资建
简介:随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求,对FPC的需求越来越强劲,据市场资料显示,全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元。
简介:据最新报告预计,2002年半导体设备销售额将达270亿美元,比2001年的280亿美元减少3.6%,而2003年销售额则将增长至340亿美元,增长率达25.9%
简介:第六届“IP重用技术研讨会”在沪召开由上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)主办的第六届“IP重用技术研讨会”于近日在上海龙东商务酒店召开。本次研讨会聚焦“高速接口与短距离通信IP”的主题。
简介:欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景,近期调整组织新设PIW市场开发策略,整合现有技术、材料奥援,积极开发3大领域新产品及市场。
简介:随着专项整治的开展和《规范备件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。经历了萌芽期和快速增长期,中国电子电路行业正走向成熟期,行业格局和发展环境都在发生重大变化。随着专项整治的开展和《规范条件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。
简介:(一)从经济学观点讲,一个国家的经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困的阶段,在这个阶段中,工业的形态是比较落后的,现代制造业也主要以装配业为主.
简介:未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整,发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作,细分市场,就能够实现良陛协调发展。
简介:Evertiq消息称,有众多的FPC公司都在努力开拓欧洲市场,以保证公司的继续发展。这些企业包括来自美国的公司,他们专注于生产和装配快速样板,以及中小批量的FPC生产和装配。
简介:台商近来以积极抢攻国际市场为要务,台耀继与韩国三星,顺利取得内层压合订单后,已经稳定,来往近两年之久,算是达成进军韩国市场的第一目标,而近日顺利通过松下认证,成为在台唯一的供货商,同时把台耀的高温内层板压合技术,陆续应用在松下产出的消费性电子产品,像手机等方面,并依双方计划,
简介:FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。
简介:文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。
简介:从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势.
简介:金融危机影响下,将中国作为其躲避危机的避风港,积极布局中国市场。
简介:近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场,但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升,因此成本控制成为是否能获利的主要关键。
简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。
简介:半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示,2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级,将为设备市场带来25~35%的成长动能。
简介:英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示,手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。
2014年平板电脑将主宰市场竞争加剧
电子玻纤前景广阔 海峡两岸竞争剧烈——珠海电子级玻纤布市场研讨会侧记
新Foundry在竞争中成长
软性板厂增加,竞争也加剧
市场要闻
欣兴新设PIW开发策略锁定穿戴式装置等3大市场
两规范文件施行看行业竞争新格局
建设产前技术研发联盟,自主创新,增强核心竞争力
深耕细分市场PCB稳定制胜
多家FPC公司努力进入欧洲市场
台耀再攻下日本市场
FPC技术进展和市场格局研究
中国3G市场调研
柔性印制电路市场发展动态
国际大厂积极布局中国市场
高阶板市场 成本控制为关键
4G点燃可穿戴设备市场
移动设备将主导未来半导体市场
积极拓展成熟PC业务以外的市场