简介:采用EDA仿真软件Multisim对预放大与判断电路进行仿真测试,利用此软件的仿真分析功能测试电路的电压传输特性曲线。同时,借助华大电子九天EDA工具(Zeni),设计预放大与判断电路的芯片版图,进而对版图仿真。
简介:从工信部获悉,工信部副部长辛国斌对《国家智能制造标准体系建设指南》进行了解读,他表示,智能带IJ造是《中国制造2025》的主攻方向,该指南明确了建设智能制造标准体系的总体要求、建设思路、建设内容和组织实施方式,从生命周期、系统层级、智能功能等3个维度建立了智能制造标准体系参考模型,并由此提出了智能制造标准体系框架,框架包括“基础”、“安全”、“管理”、“检测评价”、“可靠性”等5类基础共性标准,和“智能装备”、“智能工厂”、“智能服务”、“工业软件和大数据”、“工业互联网”等5类关键技术标准,以及包括《中国制造2025》中10大应用领域在内的不同行业的应用标准。辛国斌表示,计划每2-3年对该指南进行修订。
简介:背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。