简介:一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅,总是说无铅焊料的熔点较高,因而会造成板材与零组件较多的伤害,这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料(例如SAC305式锡膏)的焊锡性较差,再加上表面张力又较大(亦即内聚力较大,约比63/37者大了20%),
简介:离心式液下泵或带自吸装置的立式泵广泛应用在化学化工、市政建设,环保等行业中。它的特点是不需引水或第一次引水后,能在停泵以后不再需要引水而直接输送液体,特别适用于地槽中液体的抽吸。但它的价格较普通的卧式泵要贵,泵体较重,伸入地槽的进水管较长,因而维修较麻烦。卧式泵虽较轻,但需引水才能从地槽中抽吸上来。如果在吸水(进水)管路系统中没有防
简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。
简介:本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。
简介:本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.
简介:盲孔压接区的污染问题是N+N双面盲压背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为:半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前的盲孔污染问题。
简介:为了提升CCL制程中压合工序液压系统的压力稳定性,通过对典型的压机液压系统分析研究,结果表明:(1)利用千斤顶的液压原理,在主油路系统中并联手动加压系统,有效的确保了主电源失电或压力系统故障的压力稳定性。(2)考虑到多台压机液压系统的共性,将一套高压泵液压系统并联到每台压机液压系统主油路中以备随时切换,有效解决高压泵、电控比例式溢流阀故障等导致压力波动。
简介:文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。
简介:中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。
简介:SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。
简介:覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。
简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。
简介:半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示,2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级,将为设备市场带来25~35%的成长动能。
简介:界定了PCB工厂设备使用部门和管理部门的保养责任,指出了这两个部门在保养方面普遍存在的问题.针对这些问题,作者结合实际案例分析了产生的原因,并提出了解决的对策.
简介:在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备
简介:公司简介环球光电科技设备有限公司隶属于环球集团旗下之分公司,为触模屏行业提供日韩及欧美的高端触摸屏设备及售后服务.主要设备包括印刷机、曝光机、蚀刻机、磨边机、贴膜机、切割机、测试机等.我们在华南、华东一带有超过十多个服务点,包括东莞、珠海、上海、江西、福建、重庆、昆山、苏州等地,为客户提供完善的售后技术服务.
简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,与安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展,了解上游与下游的变化,以把握自身的市场与技术发展。
简介:从柏林墙推倒的那一刻起,世界就已然变平,一荣俱荣、一衰百衰的PCB产业链条上,设备材料厂商亦不能出其右。
简介:宇宙公司于1988年在香港正式成立,至今已逾27年历史,是印制电路板行业中专业的湿流程设备(包括水平湿流程设备、垂直连续电镀设备)生产厂家。宇宙公司在深圳及东莞分别设立生产基地,占地面积超过110,000平方米;服务于全球1,000多家客户,员工人数超过1,600人,水平机月产能达到1,000多米,电镀线月产能也达到6条以上。
简介:在今年的ICChina展会上,格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备,并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备,这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒(SlotMagazine)盛放的半导体料条,能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。
强热爆板与承垫坑裂的不同
负压器的防爆裂
应用湿法压膜提升线路合格率
厚铜板无铜区压合填充新工艺
二层挠性覆铜板制造技术-压合法
N+N双面盲压背板盲孔污染问题研究
CCL制程压合工序液压系统的改善应用研究
浅谈铜箔设备的发展
中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖
SMT设备脱机编程的快捷方法
覆铜板生产设备创新与改进
4G点燃可穿戴设备市场
移动设备将主导未来半导体市场
PCB工厂设备保养的问题及其对策
半导体业软件服务&测试设备的升级
环球电路板设备有限公司
电子设备材料和安装技术的发展
设备材料厂:广受波及 等待复苏
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格兰达自主新设备亮相IC CHINA2008