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N＋N双面盲压背板盲孔污染问题研究

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摘要盲孔压接区的污染问题是N＋N双面盲压背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为：半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前的盲孔污染问题。

DOI lj1k0ey2dv/1867092

作者王小平;杜红兵;任尧儒;袁继旺;纪成光

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2018年9期

关键词背板 N+N结构盲孔区发黑

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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