简介：嵌入式系统的安全性日益受到关注，我们每天都能听到关于某处发生网络攻击的新闻，其中最严重的是对健康或人类安全领域系统的攻击。由于这些攻击几乎在全球任何范围内都存在，因此，我们所有人都牵涉其中，大家都应该对其予以重视。

简介：目前指纹识别技术已经逐步成为手机的标配功能，通过指纹可以完成身份认证和支付类功能，为人们提供了极大的生活便利。但是考虑到目前指纹算法处理能力和安全保护措施还存在不少技术问题和安全隐患，因此大唐微电子结合自身优势自主完成了高性能的指纹算法处理芯片DMT-FAC-CG4Q，能够提供支持国密加解密协处理器，为高安全可控应用提供了硬件基础。

简介：主要对电镀均匀性的影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定的参考.

简介：1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

简介：近日，由国民技术牵头，联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收，成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

简介：综述精益生产管理的推行，促进标准化作业模式的推广，对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。

简介：1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗，许多产品根据实际需要，客户会选择使用反转铜箔板材，此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来，其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见／典型的质量问题，普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可，对客户端的使用并不会造成品质隐患，只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言，残铜率是普通板的几倍甚至十几倍，增加了问题板的修理工作，修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。

简介：1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

简介：受“4.29”深圳光明新区五金加工厂粉尘爆炸事件影响,宝安区安监局加大排查治理安全隐患的力度,6月中旬依法关停了光明新区光明街道圳美同富裕工业区泽浩工业园内PCB工厂的钻孔、切割等相关设备及车间,并责令限期整改.事件发生后,GPCA/SPCA第一时间调查了解实际情况、联系相关政府部门、走访多位行业专家,并指导园区及相关PCB企业配合整改要求,以早日恢复生产.

简介：四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）

简介：界定了PCB工厂设备使用部门和管理部门的保养责任,指出了这两个部门在保养方面普遍存在的问题.针对这些问题,作者结合实际案例分析了产生的原因,并提出了解决的对策.

简介：结合产品开发中的实际案例，分析了测试测量电路中的共地干扰的常见现象，产生原因，以及在电路设计和PCB布线中如何避免和解决此类问题的一些思路。为此类问题的研究，尤其是实际的产品开发，提供一些借鉴。

简介：日前，工业和信息化部发布了《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》，要求各地各机关和部门开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。工信部的这则通知的背景是：目前主要应用于IC卡系统的非接触式逻辑加密卡MI芯片的安全算法已遭到破解!目前全国170个城市的约1．4亿张应用此技术的IC卡也都将面临巨大的安全隐患。

简介：0前言网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要的一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致的缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到的＂油墨龟裂＂问题就是其中之一。

简介：2015年10月，在交通委员会的倡议下，欧盟议员通过了一项决议，即《无人机：商业及娱乐用途与安全性规则指引》。该决议旨在对无人飞行器（UAV）或“无人机”进行规范，确保它们不会对公共安全或个人隐私造成威胁。

简介：随着安全算法的发展，其复杂性和算法操作数据位数也随之迅速增加。安全算法的硬件实现和加速器化已成为必然趋势。本文针对北京华虹集成电路设计有限公司的安全算法加速器IP核的验证项目，介绍了Synopsys公司VMM验证平台和AMBAVIP在其中的应用。主要阐述了选择VMM验证平台与AMBAVIP的依据；VMM环境中定向测试发生器（Generator）模块的编写、测试案例编写、安全算法的设计、仿真信息筛选方面的应用技巧。通过本验证平台，查出了加速器很多处设计错误。仿真平台验证结束后，在FPGA上对本加速器进行了大量椭圆曲线的测试。所有测试全部通过，证明了本验证平台的有效性。

简介：莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布LatticeDiamond设计软件2．1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法，涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气／电子／可编程电子安全相关系统（E／E／PES）功能安全（IEC61508）认证的基础上，本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。

简介：前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

简介：近日，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势，合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作，构建客观权威的安全评估机制，提升整体生态安全性和信任度。

简介：主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。