简介:据报道,美欧制造业虽在七月仍处于衰退,但萎缩幅度已经缓和,分析师认为美国及欧元区在第三季或年底前可望恢复成长。
简介:苏州PCB/SMT展从2005年在苏州工业园区金鸡湖畔一鸣惊人,2006年展会规模及参观人潮成长五成,到2007年展会突破一千个摊位,达到1,016个摊位;而参展商也由2005年的150家成长到2007年的315家。足见苏州PCB/SMT展已成为业界相互交流、创造市场商机的重要展览舞台。
简介:欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法,虽说禁用物质共有六项,但对PCB与CCL所造成的影响,其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂(FlameRetardent)四溴丙二酚(Tetra-Bromo-BisphenolA;早期此词一向简称为TBBA,不知为何最近又流行起TBBPA了),
简介:基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.
简介:
简介:一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速的一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求的20%左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为
简介:通过对夹膜短路的现象进行分析,确定改善对策,并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现干膜的正确选用对改善夹膜短路产生明显效果,而且能降低总生产成本,提升良品率。
简介:文章详细比较新风机组+混风机组+高效过滤器、新风机组+干盘管+FFU这两种净化空调方式的特点,从初投资及运行能耗进行分析,说明新风机组+干盘管+FFU这种净化空调方式是现实可行的,并根据实际经验总结在设计过程中需要注意的一些问题。
简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。
简介:介绍了PCB单板追溯方案,主要是在批次管理的基础上,增加了单板追溯管理,此方案可以将批次管理、生产追溯和品质控制更加精细化,便于质量问题的定位,可以快速区分出问题板件,及早发现并减少损失。
简介:深圳市亿帆达科技有限公司公司简介深圳市亿帆达科技有限公司,是一家集PCB测试机研发,生产与推广,以及测试针的代理,测试架,测试架钻孔等辅助设备和耗材于一体的专业高科技企业。本公司因业务发展需要,特招以下人员,诚邀有意者加入,共同发展,共创双赢!
简介:五洲电路集团有限公司公司简介五洲电路集团是PCB业界知名大型电路板企业,主要生产多层、HDI、柔性电路板。公司于2011年在东莞石碣镇投资近10亿元的东莞市五株电子科技有限公司正式投产。东莞五株HDI多层板厂、软板厂因生产发展,急需招聘各类中、高层管理人才。
简介:概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。
简介:由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味
简介:众所周知,在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题:VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I/O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。
简介:系统互连领域厂商Tundra(腾华)半导体公司已经被电信设备和网络解决方案供应商中兴公司选中,为中兴下一代平台系统图形卡提供Tundra的高性能PCIExpress产品。
简介:文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法,结合作者长期工作经验,比较了各种试验方法的优劣,主要介绍了砂浴法热应力试验,提出了自己的观点。
简介:美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中
欧美经济制造指数呈现好转趋势
苏州PCB/SMT展国际水平专业呈现
无铅焊接与覆铜板选择
高速、高频PCB用基板材料评价与选择
Innostream选择TTPCom的EDGE技术
PCMCIA卡PCB材料选择及使用要点
干膜选择对夹膜短路的改善
浅谈电子厂房净化空调方式的选择
FPCB中应用选择性化金技术
基于PCB单板追溯信息系统研究与设计
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利用选择性银析出图形的化学镀工艺
制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料
选择最佳的引脚复用技术用于多FPGA的设计分割
中兴选择Tundra PCI Express产品创建下一代平台
PCB、CCL热应力试验方法的选择和砂浴法
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