简介：概述了利用ZnO薄膜作为中间层的全加成法化学镀新工艺,特别适用于制造高热传导性、高附着强度和高分辨率的细线化陶瓷印制板(PCB)。

简介：介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程，以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后，均能获得完整的电镀铜层。

简介：综述精益生产管理的推行，促进标准化作业模式的推广，对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.

简介：2016年8月30日，CSShow2016在深圳会展中心盛大开幕。展会三天参观人数达3万人左右，较去年成长60．9％，涵盖了汽车、医疗电子等新兴产业的CSShow，已逐步形成产业链一站式展览采购平台。

简介：文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。

简介：根据预测，2008年全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右，其中PCB式汽车继电器约占55％，并且随着人们对汽车人性化、舒适化要求的不断提高，这一比例还会不断加大。

简介：近日，MIPS科技公司业务开发和企业关系副总裁MarkTyndall来华与业界同仁一道分享了MIPS公司收购ChipideaMicroelectronicaS.A.公司（简称Chipidea）这令人兴奋消息。

简介：在湖北黄石开发区的牵线搭桥下，沪士电子股份公司与湖北城市职业学校、湖北机械工业学校（黄石职业技术学院）签订校企合作协议。协议规定，今年9月，沪士电子将与这两所职校共同开办“沪士电子班”，正式开启工学结合的“订单式”定向培养模式。去年11月，沪士电子股份有限公司PCB项目正式落户黄石开发区，预计今年6月开工建设，2014年实现投产，远期用工需求将达到一万人。为保证两年后黄石公司的正常生产，沪士公司率先启动了人才培训计划。

简介：美国电子工业联接协会宣布了为IPC的无数志愿者的提名，这些志愿者为IPC标准的发展和其它重要活动贡献了自己的时间和专业知识。业内人士也将通过提名一个或多个奖项鼓舞有特殊成就的或其它同事。颁奖仪式将于2010年4月5日的一周在IPCAPEX博览会举行，地址是拉斯韦加斯的曼德勒海湾度假村及会议中心。

简介：资不抵债，亏损连年；全面止亏，盈利奔跑，截然不同的状况分别代表了博康的昨与今。2013年它在“以效益为中心，以品质为保证，实现创新发展”的经营理念下，创造卓越。

简介：IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的设计定案（tapeout）运作效率，适用于大量数据需求的设计，如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片（System-on-chip，SoC）和内存芯片设计。

简介：据悉,八月份好几个会员单位打长途电话给协会秘书处告急,讲述海关从7月10日起对胶卷和石油原油以及啤酒等征收从量关税、复合关税。我们行业大量使用的进口感光干膜也被归类到胶片大类之中。按此规定,感光干膜的关税要超过原来的8.6倍,PCB每使用一平方米感光干膜,就要增加40余元的关税开支。这么沉重的负担,这么突然的压力是会员单位难以承受的。

简介：西部数据日前宣布，将以约190亿美元的现金和股票收购存储芯片厂商SanDisk。根据协议，西部数据将以每股86．50美元的现金和股票收购SanDisk，其中现金部分占每股85．10美元。（来自西部数据）

简介：本丈主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响.

简介：Tensilica日前宣布与Xtensions^TM软件认证伙伴InbandSoftware开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频／语音DSP（数据信号处理器）软件移植项目。

简介：本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的WireBonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。

简介：随着经济的飞速发展，社会的进步，人们对电子科技产品的需求越来越丰富，而企业之间的竞争越来越激烈，重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中，优化设计流程，将产品串行设计更改为并行设计，是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析，讨论各要素在产品设计“短周期”上的作用，可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。

简介：由于今年苹果iPhone8新款手机，采取全新的“类载板（Sub-tray）”技术，市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕（3189）、华通、欣兴及臻鼎-KY等，预期下半年业绩颇有想象空间。其中，华通有机会打破景硕独占局面，共同分食订单，

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出具有业界最佳噪声性能与最低功耗的80MSPS、8通道14位模数转换器（ADC）。该ADS5294可在5MHz下支持75．5dBFS最佳信噪比（SNR），其采样速率高达80MSPS，可充分满足设计人员对高电源效率低成本设计的需求。ADS5294在80MSPS下具备高性能且能提供单位通道77mw的最低功耗，还集成有数字处理块、低频噪声抑制模式以及可编程输入至输出映射功能。所有这些特性都可帮助设计人员在更小的封装中集成更多功能，从而开发更小的医疗影像系统。