学科分类
/ 3
48 个结果
  • 简介:Altera公司日前宣布,提供能够简化工厂自动化系统中基于FPGA的工业以太设计集成的许可结构。这一新的许可结构足与Sofiing工业自动化有限公司联合开发的,系统开发人员通过它可以使用先进的工业以太协议,没有前端许可费用,不需要每单元版税报告,也没有延期协商。

  • 标签: 工厂自动化系统 工业以太网 设计 Altera公司 工业自动化 以太网协议
  • 简介:本文首先对无线接入技术作了简单的介绍,然后对无线接入技术的几种技术方案作了扼要的评述,着重介绍了作者对3.5GHz宽带点对多点固定无线接入系统在安顺移动通信方面的设计应用及使用情况分析,对不合理的组网方式进行了调整,使安顺移动在从未使用过3.5G固定无线接入系统的情况下采用3.5G系统组建城区传输达到了很高的系统稳定性和合理性.

  • 标签: 固定无线接入系统 无线接入技术 点对多点 传输网 移动通信 组网方式
  • 简介:印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升。Manz亚智科技"超细线路整合解决方案"成功整合Manz自主研发的"垂直显影生产设备"与"超细线路蚀刻"以及KLEO公司提供的"激光直接成像系统CB20HVtwinstage",为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务,可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程,生产周期明显缩短,并且因为直接的数字化处理,给工艺带来了高精度和高灵活性,这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。

  • 标签: 超细线路解决方案 激光直接成像系统 垂直显影 超细线路蚀刻
  • 简介:大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视。因此,低碳化的热潮正席卷全世界,它要求各行各业都要走上低碳经济的道路。在印刷领域,低碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向。本文主要探讨线路板丝网印刷应怎样应对低碳印刷,怎样抓住低碳经济的机遇,迎接挑战。

  • 标签: 印制电路板 丝网印刷 低碳经济 低碳印刷
  • 简介:11月16日,方正信息产业集团在pcB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——谈埋元件方案亮相深圳高交会。近年来,随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升,PcB(印制电路板)也朝着细线化、微小孔化技术方向顺势发展.而电子安装在高密度化、体积小型化的前提下,提高封装效率,获得更高的原件性能。

  • 标签: 深圳 元件 方正 信息技术产品 嵌埋 自主知识产权
  • 简介:华为近日在全联接大会上发布了其BESSaaS解决方案-BESCloud。BESCloud是华为新一代BSS——商业使能系统(BES)的SaaS化解决方案。依托BES软件开箱即用的最佳商业实践、BES平台灵活的扩展能力以及华为遍布全球的云基础设施,BESCloud致力于使能运营商敏捷数字化转型,可实现3个月系统部署上线,最高可帮助运营商降低45%TCO。

  • 标签: BES 华为 基础设施 扩展能力 运营商 BSS
  • 简介:在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么?在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

  • 标签: MIPS 连接 嵌入式 外设 数字系统 分立式
  • 简介:IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑能力,有效提升版图到制造的设计定案(tapeout)运作效率,适用于大量数据需求的设计,如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片(System-on-chip,SoC)和内存芯片设计。

  • 标签: 集成电路芯片 消费性电子产品 修整 IC设计 系统单芯片 自动设计
  • 简介:Synopsys近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS-80桌面系统(HAPS-80D)。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发,HAPS-80目前已部署超过1500套系统。

  • 标签: 验证 原型 桌面型 桌面系统 SOC
  • 简介:华为近日在伦敦TNMO论坛(TransportNetworksforMobileOperatorsforum)上发布了一款针对城域的新型光子集成器件(photonicintegrateddevice,PID)。华为这一新的PID方案采用了先进的调制格式和数字信号处理(DSP)技术,能够提供具备成本效益的大容量光纤传输,支持40G、100G、400G及更高传输速率。结合色散管理技术,

  • 标签: 光子集成器件 城域网 华为 数字信号处理 管理技术 调制格式
  • 简介:Cadence近日宣布,该公司已达成一项最终协议,以现金约1.7亿美元收购形式分析(formalanalysis)解决方案供应商JasperDesignAutomation,Inc.。

  • 标签: AUTOMATION CADENCE 收购 验证 形式分析 供应商
  • 简介:CHS(CapitalHarnessSystem)是国际著名EDA厂商MentorGraphics公司专为航空、航天、车辆等领域开发的专业线缆线束设计软件工具包,覆盖了从系统级设计、逻辑设计到线束设计、制造、分析的完整线缆线束工程化流程。

  • 标签: GRAPHICS 线束设计 线缆 CHS 软件工具包 系统级设计
  • 简介:乐视资金链风波持续发酵。自从11月2日传出乐视欠款消息后,乐视股价不断下跌。11月7日,乐视再跌4.68%。4个工作日,乐视连跌近15%,市值已蒸发128亿。

  • 标签: 资金 蒸发 股价
  • 简介:国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)日前宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功率解决方案采用基于图形使用者接口(GUI)的VR设计,可提供快速、实时的调校功能,并能实现系统级优化。

  • 标签: 主板平台 功率 技嘉 IR 全数字 国际整流器公司
  • 简介:MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

  • 标签: 存贮器 多芯片模块 裸芯片 电子组装 电气性能 倒装芯片
  • 简介:日前,欧美知名4GLTE芯片供货商已正式采用厚翼科技START(SRAMBuilt-inTestingAn-dRepairingTechnology)解决方案并应用在高档LTE芯片产品中。

  • 标签: 应用 高档 科技 开发 通讯 芯片产品
  • 简介:在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

  • 标签: 阻焊膜 丝网印刷 品质控制 故障处理