简介:据台虹、律胜两家FCCL厂表示,自3月起,订单已陆续回温,同时加上3G手机带动软板市场需求,预期今年营运高峰会落在第四季。
简介:据市场研究机构Gartner最新统计显示,继2004年芯片销售增长64%以后,未来两年内全球的芯片销售将出现下滑。
简介:几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目:纳米扩展纺织品(NEXT:Nano-ExtendedTextiles),寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,
简介:适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特(Atotech)在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond,这是种PCB表面铜上直接化学镀钯/催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层,涂饰层整体厚度在200nm,是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择,能满足打线接合(WireBonding)装配要求。
简介:挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路,其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨,碳油墨,绝缘油墨和相关材料(包括基板和绝缘材料),通过先进的丝网印刷过程(印刷电子基本技术)得到。
简介:印刷自催化电子线路技术在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出RolltoRoll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。
简介:苹果推出的iPhone4G采用AnylayerHDI板,是透过盲/埋孔迭构来增加层板的密度,由4个双面铜箔基板组成的8层迭构,中间再加上一层以上的双面板,经过雷射钻孔方式,使任何1层均可任意连接至另一层,不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔,与3阶HDI板相比,至少要增加30%的产能才足以因应。
简介:根据预测,2008年全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右,其中PCB式汽车继电器约占55%,并且随着人们对汽车人性化、舒适化要求的不断提高,这一比例还会不断加大。
简介:英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术(CoolMOSTMCp)与强调易于使用的技术(如C00lMOSnIC6或E6)之间的鸿沟。
简介:随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。
简介:一、导言在数字化的时代里,我们明显感到生活的方方面面都在向信息化的方向快速前进。多媒体计算机及其网络、数字电视、数码相机、数字音响、数字化监控设备、智能化家用电器等等,把我们的衣、食、住、行与数字化紧密地联系在一起。数字化正在改变着
简介:通过广泛采用ANSYS的电源完整性和可靠性分析解决方案,全球领先的半导体企业、华为全资子公司海思科技正在积极推进新一代移动、网络、人工智能和5G产品的创新升级。
简介:观察2004年MB用PCB的整体需求力道,上半年MB厂商订单强劲,但偏偏重要原物料供应告急,造成上半年度订单递延,在第三季MB用板厂商仍然感到客户下单的力道未减,由于台商在大陆的产能不断开出,加上传统第四季圣诞,效应不如预期般热络,市场需求进而减缓,为减轻库存所带来的压力,
简介:过去二十年来,商用航空领域一直依赖卫星通信协调民用航空乘客出行。随着数据流量和物联网(10t)应用的增长,对卫星通信系统的需求已达到顶峰。对于商用喷气机和大型客机而言,商用飞机的高带宽数据访问需求也增长显著。我们发射了支持更高频率的新卫星,以实现这种带宽增长。
简介:无刷直流电降温风扇在电脑和其它电子设备中的应用越来越普及,设备设计人员因而面对更多新的问题.其中之一就是要解决风扇启动和关闭时的电源过载问题.在一般情况下,降温风扇的电流大约是在0.5A到1.5A左右.然而,风扇启动和关闭时的电流却会高出这个数字的4到6倍.如果在系统中只有一台风扇的话,过载电流还可能在电源的控制能力之内,这种情况不会对电源有太大影响.但是如果一个系统同时安装了3台风扇,系统设计人员就必须认真考虑启动电流的问题了.一旦有更多的风扇时系统该怎么办呢?
简介:射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓(GaN)放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺,这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。
简介:日前,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.,推出最新可用于高性能、低功耗通信、便携式设备、仪器仪表和医疗保健应用的26款ADC(模数转换器),扩充了其低功耗数据转换器产品组合。这些节省空间、引脚兼容的新款ADC产品系列为设计人员提供了一个灵活的、面向未来的平台,通过提升分辨率或带宽支持,可实现系统的差异化,并且无需改变核心设计。此外,这些新产品的节能特性可在不影响系统级性能的前提下显著改善功耗。
简介:今年低价NB持续热卖,市场发展前景看好,明年成长可期。基于环保考虑,中国严格实施废水排放总额限制,电路板厂扩厂不易,导致厂家产能供需比下降,这就意味着NB板将出现供需缺口。
简介:SiIiconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统(SoC)和网络协处理器(NCP)产品以及EmberZNetPRO软件,帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案,以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。
简介:据了解,耀华去年在宜兰利泽工业区设立的太阳能电池厂建厂进度超前,近日机器设备都已进场。除此之外,其还另征2.2万坪(约合7.26万平方米)土地兴建PCB厂,并可望成为当地首家PCB厂。
软性铜箔基板需求逐次加温
未来几年芯片需求呈下降趋势
新产品新技术(116)
新产品新技术(119)
新产品与新技术(42)
新产品与新技术(89)
高阶手机需求强HDI将供不应求
汽车继电器需求为PCB提供巨大空间
英飞凌推出最新600V P6产品系列壮大其CooIMOSTM产品阵营
埋磁芯PCB产品研究开发
基于DSP的解读方案及产品
ANSYS助力海思推进产品创新
第四季MB用板需求力道调节
带宽需求给卫星通信设计带来新的压力
无刷直流电风扇的电流控制需求
TriQuint推出卓越新产品和代工服务
ADI公司新推26款高速ADC产品,扩充其低功耗数据转换器产品组合
扩产有限需求急增NB板供货将趋紧俏
Silicon Labs扩展"物联网"无线产品组合
聚焦HDIPCB产品耀华在台湾宜兰建新厂