简介：在《印制电路信息》荣获国家统一刊号(1998/12/17;刊号称为CN31-1791/TN)后,于1999年1月17日在深圳邮电会议中心召开了CPCA第三次编辑委员会。参加会议的有:姚守仁、顾昌寅、(以下按姓氏笔划)王龙基、王厚邦、卢耀普、伍国栋、陈文录、林金堵、柯玲龄、梁志立、秦鹤鸣、柴永茂同志。因事、病请假的有:李世豪、祝大同、

简介：2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会，出席会议的有：毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士，共20余人。

简介：甘肃省微电子封装工程技术研究中心第三次专家委员会会议在华天公寓七楼会议室召开。会上清华大学微电子研究所教授、中国电子学会封装专业委员会副主任、甘肃省微电子封装工程技术研究中心专家委员会主任贾松良专家作了塑料功率器件热阻计算与测试研究，同尺寸芯片多层堆叠技术两个方面的专题技术讲座。来自华天科技封装技术研究中心、品质保证部、品管部、生产线工程技术人员以及华天微电子部分工程技术人员共200多人参加了此次会议。

简介：随着电子工业的飞速发展，担负着承载任务的印刷电路板（PCB）也日趋复杂，产品竞争日益激烈；而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲，置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要，其正确与否将直接影响产品的质量和交货期；如何在短时间内完成优质、准确的生产工具，是置前工程部面临的巨大挑战，智能自动化将势在必行，本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

简介：11月3日，三星电子公布了第三代10纳米制程技术（10LPU）的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产，这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。

简介：想象一下，你手里有一张足够大的白纸。现在，你的任务是，把它折叠51次。那么，它有多高？

简介：7月14日，广东省印制电路行业协会（GPCA）一届二次理事会暨会员大会在珠海海泉湾维景国际大酒店成功召开，永捷电子、景旺电子、珠海方正、博敏电子、兴森快捷、崇达电路、金百泽、正业科技等近200位会员单位踊跃参与会议。

简介：根据协会章程有关规定,二届四次常务理事会拟定于97年10月20日——23日在广东开平召开。会议将审议:1.CPCA三届一次会员大会日程(讨论稿),关于三届一次会员大会主席团和秘书长名单(讨论稿),关于三届理事、常务理事候选人汇总情况和汇总名单(讨论稿);

简介：健鼎科技9月6日公布8月营收为41．37亿元（新台币，下同），创历史次高，实现月增6．7％，年增5．4％的水平；累计前八月营收289．36亿元，年增率为2．2％。健鼎现阶段接单仍旺，9月订单仍维持在40亿元高档水准。

简介：从1999年开始，三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年，它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈：2000年，它的营业总收入高达270亿美元，利润超过了53亿美元；2001年，世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63．7亿美元，仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位，在全球最佳100强品牌

简介：据报道，三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，以满足科技行业对手猛增的需求。

简介：由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第二次双面多层板价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层板生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计

简介：随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。

简介：以五大企业为主体的日本铜箔业，在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状，以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。

简介：概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.

简介：《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧，今天放送第三集!

简介：KIA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案，并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战，尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。

简介：化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。

简介：在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下，PCB行业通过机器换人实现转型升级，以提高工厂的自动化生产能力，压缩人工成本，同时提高生产效率和产品质量，这无疑是一个不错的突破口。

简介：CPCA科学技术委员会第四次工作会议日前在昆明召开。出席本次会议的有CPCA科技委会长黄志东，副会长曾红、唐艳玲、王成勇、苏晓声、曾曙、徐地华、潘海、袁中圣；CPCA科技委顾问姚守仁、林金堵、梁志立、龚永林、王恒义和科技委委员共计39名代表也出席了会议。