简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：摘要随着时代的进步，我国教育也在不断革新，现阶段，教学领域的热点话题就是素质教育。而高中体育是一门锻炼学生体魄，保证学生身心健康的科目。但高中体育教学目标不止是增强学生的身体素质，使学生能在繁重的学业中依然保持良好的身体状况，还要培养学生的核心素养，使学生能够在德智体美劳方面都能得到良好发展，适应新时代对人才的要求。本文主要对高中体育教学中学生核心素养的培养进行了研究。

简介：要突出能源管理的经济效能,必须加强对耗能用户的管理,建立完善高效的运作机制,而实现能源管理计算机化,是提高管理水平的重要手段。

简介：英特尔（Intel）宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程22FFL，相关开发套件（PDK）在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以绝缘上覆硅（FD-SOI）为移动装置及物联网（10T）应用所生产之同类芯片而来。据EETimesAsia报导，英特尔称自家22FFL是市场上首款为低功耗loT应用及移动装置产品而开发出来的FinFET技术，能打造出高效能及低功耗的晶体管，

简介：近期,启明星辰信息技术有限公司的主力产品"天阗入侵检测与管理系统"成为首批通过中国信息安全产品测评认证中心公布的"信息安全产品EAL3等级认证"的3款网络安全产品之一,体现了启明星辰在国内信息安全领域的实力.本刊记者就有关话题采访了启明星辰公司首席战略执行官潘柱廷(以下简称"潘")先生.

简介：意法半导体推出最新的MDmeshDk5功率MOSFET管，内部增加一个快速恢复二极管的甚高压（VHV）超结晶体管，这样结构有助于设计人员最大限度提升各种功率转换拓扑的能效，包括零压开关（ZVS）LLC谐振转换器。