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  • 简介:最近在镇江市新区大学创业园区,由国内资深专家团队领衔的江苏豪然喷射成形合金有限公司自主创新,成功开发了国内首台(套)大型喷射成形装备、自动生产控制系统和成熟工艺技术。高硅铝合金复合材料试制成功并投入生产,其技术指标赶超国际先进水平,

  • 标签: 铝合金复合材料 喷射成形 技术指标 工艺制作 自主创新 封装材料
  • 简介:1.FMC简介移动通信、互联网等技术的飞速发展催生了新业务市场,也将传统运营商带入了全新的生存环境。国外电信运营商面对新的竞争压力,纷纷提出了转型计划,通过整合不同的业务和网络,发挥全业务运营的优势,而这其中FMC的实施则是主要的环节。

  • 标签: FMC技术 电信运营商 移动通信 业务运营 新业务 互联网
  • 简介:1.HSDPA的演进阶段HSDPA技术是WCDMA在无线部分的增强与演进。引入HSDPA技术后的WCD-MA无线部分,在NodeB增加了一个新的MAC-hs子层,但基本结构仍与R99保持一致。而且,引入HSDPA后,只是在原有的物理信道上增加了新的信道。因此,支持HSDPA技术的终端可以和R99终端在一个载波内共存,这点与cdma2000EV-DO不同,无须运行在独立的载波上。

  • 标签: HSDPA技术 cdma2000 物理信道 WCDMA EV-DO NODE
  • 简介:近来,多人多出(MIMO)数字通信作为现代通信一个最重要的技术突破吸引了广大研究人员的关注。在解决未来无线网技术后络密集型业务容量瓶颈的新近技术中,MIMO技术显得非常突出。其实,在发明MIMO的几年后,这项技术就有向标准驱动的无线网络产品大规模渗透的势头,例如宽带无线接人系统、无线局域网、3G等等。

  • 标签: MIMO技术 无线技术 宽带无线接人 无线局域网 数字通信 无线网络产品
  • 简介:本文介绍了应用于金属互联工艺的ARC(抗反射层或防反射层)技术.通过对抗反射层基本原理的说明,结合工艺实验,深刻地理解ARC技术.最后给出了可以用于0.5μm工艺生产的ARC结构及用于衡量ARC性能的参数.

  • 标签: ARC 光刻 抗反射
  • 简介:目前的IT产业领域中,WLAN和VoIP是人们关注的热点,因此使用WLAN提供语音服务(VoWLAN)的终端设备也就应运而生。VoWLAN终端设备利用现有的WLAN网络实现无线的VoIP语音通话,用户可以通过VoWLAN终端设备在WLAN网络的覆盖范围内随时进行语音通话。这既发挥了IP网络成本低的特点,又使得用户获得WLAN带来的方便性。

  • 标签: WLAN技术 WLAN网络 VOWLAN 测试 终端设备 VOIP
  • 简介:移动目标防御作为一种动态、主动的防御技术,能够通过不断转移攻击表面挫败攻击者的攻击。深入研究移动目标防御对我国网络空间安全防御具有重要意义,本文从攻击表面的转移方法、攻击表面的转移策略和移动目标防御技术有效性度量几个方面总结了移动目标防御技术研究现状,并分析了其面临的挑战和发展趋势。虽然移动目标防御技术研究还未成体系,离实际推广使用还有一段距离,但其主动、动态的特性在面对未知攻击、复杂攻击和改变攻防不对称局面相比静态防御技术具有较大的优势,并具有广阔的应用前景。

  • 标签: 移动目标防御 动态防御 主动防御 攻击表面
  • 简介:为了解决用户节点无法安装多个天线的问题,提出了多节点协作通信技术来形成虚拟的多天线阵列。多节点协作是一种新的空间分集方法,不同节点彼此共享天线并相互转发信息来得到分集增益。通过研究多节点协作通信的关键技术,分析多节点协作的性能增益,指明了多节点协作的发展与应用方向。

  • 标签: 多节点协作 空间分集 协作方法 应用前景
  • 简介:多协议标签交换(MPLS)向通用多协议标签交换(GMPLS)的迁移,实际就是,MPLSTE控制层面向GMPLS控制层面发展的过程。在迁移过程中,MPLS和GMPLS设备或网络同时存在,将出现多种互联情况。标准的互联功能要求,在使用GMPLS技术的同时,保持现有的IP/MPLS网络不受影响。

  • 标签: MPLS GMPLS 迁移 模型 互联
  • 简介:从高温超导材料技术、超导强电技术和超导弱电技术三个方面陈述了我国高温超导技术研究与发展现状,并列举了国内一些高温超导研究项目的进展情况及应用水平。对国家重大高温超导研究计划项目,超导材料技术、器件、组件和系统的性能指标,应用推广情况,产业规模,发展水平和发展趋势等进行了讨论和分析。对我国超导技术军、民用技术的市场潜力做了研究、评估和预测。针对国内外高温超导技术发展应用的水平差距,提出了对我国高温超导技术发展和应用的建议。

  • 标签: 高温超导材料 超导强电技术 超导弱电技术 超导技术应用
  • 简介:SiGe(硅锗合金)BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

  • 标签: 硅锗合金 BICMOS工艺 异质结双极晶体管 BBGate工艺 BAGate工艺 BDGate工艺
  • 简介:摘要在当前科技迅速发展的助力下,我国的雷达通信技术也在蓬勃发展,基本可实现对于运动目标的检测与锁定,纵向横向成像。雷达技术的发展,在军事、天文等领域运用广泛,雷达技术的日趋完善、不断发展,为我国整体实力的提升起到了极大的推动作用。随着雷达技术的迅速发展,对信息传输的速度与质量也提出了较高的要求,光纤技术的引入,会大大改善传输问题所带来的困扰。

  • 标签: 光纤技术 雷达 高速通信技术
  • 简介:<正>根据德国一项调查显示,2010年全球纳米技术创造的市场将达1万4400亿美元,而即将于今年七月十日创刊的日本《周刊纳米技术》编辑部所做的调查,则推估2010年纳米技术全球市场规模约为167亿美元,虽然两者数字差距颇大,但从绝对值来看,却是十分诱人。由于纳米技术应用领域相当广泛,包括材料科学、生命科学、信息电子、能源科学及环境科学等,目前世界各主要国家都争相发展纳米科技,纳米技术俨然成为下一代最重要的新兴关键科技。日本是全球最早投入大量资源从事纳米技术研究开发的国家之一,从目前的基础研究与应用成绩来看,日本在纳米技术总体实力领先欧美,甚至在许多领域还凌驾于美国之上,纳米碳管及纳米锥角(CarbonNanoHorn)都是由日本科学家饭岛纯男首

  • 标签: 纳米技术研究 纳米技术应用 能源科学 纳米碳管 信息电子 总体实力
  • 简介:近年来,无线局域网迅速发展,随之而来的一个重要需求就是无线局域网的定位。无线局域网定位技术是指在无线局域网中通过对接收到的一些参数进行分析,根据特定的算法来计算出被测物体所在的位置。定位精度不同取决于算法的不同。

  • 标签: 无线局域网 定位技术 接收 算法 定位精度 特定
  • 简介:阐述了无人机红外预警系统的任务需求,总结了红外栽荷的基本技术要求,针对国外典型红外预警系统分析了各种技术体制的特点,并总结分析了无人机红外预警系统的系统集成技术体制、工作模式、目标测距和信息处理几个关键技术问题及其实现途径。

  • 标签: 预警无人机 红外预警系统 技术体制 目标测距 信息处理
  • 简介:RFMEMS开关是用MEMS技术形成的新型电路元件,与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大等优点,将对现有雷达和通信中RF结构产生重大影响。文章介绍了RFMEMS开关的基本工艺流程设计,工艺制作技术研究。实验解决了种子层技术、聚酰亚胺牺牲层技术、微电镀技术的工艺难题,制作出了RFMEMS开关样品,基本掌握了RFMEMS器件的制作工艺技术。RFMEMS开关样品测试的技术指标为:膜桥高度2um~3um、驱动电压〈30V、频率范围0~40GHz、插入损耗≤1dB、隔离度≥20dB,样品参数性能达到了设计要求。

  • 标签: 种子层 聚酰亚胺 牺牲层 微电镀
  • 简介:摘要访问控制是保护Web资源安全的重要技术之一,其任务是通过限制用户对Web资源的访问能力及范围,保证Web资源不被非法的使用和访问。文章从Web资源访问控制模型和Web资源访问控制应用技术2个方面对Web资源的访问控制问题进行综述;最后对未来的研究趋势进行了展望。

  • 标签: Web资源 访问控制 访问控制模型
  • 简介:集成电路测试是保证产品质量的重要手段,如何检测MCU类复杂大规模集成电路是测试的难点。文章以实际测试过的电路80C196KC为例,详细地介绍了“硬件学习法”生成测试码点的硬件构成和测试向量的采集方法。为实现对80C196KC丰富指令及各种寻址方式的完全测试,给出了测试指令的序列结构和数据结构。在此基础上给出了生成测试向量、测试A/D转换器及直流、交流参数的测试方法.

  • 标签: 测试 测试向量 A/D转换器
  • 简介:随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛(如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等),但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。

  • 标签: 超大面积芯片烧结 金锡共晶 去应力 可靠性试验
  • 简介:近年来,智能移动终端在迅速发展和普及的同时也带来了越来越多的安全问题,尤其是对这些终端设备的信任管理问题。概要介绍了智能移动终端技术发展特点,以及对于安全研究的需求;重点介绍了信任管理的基本概念、特点及模型分类;最后讨论了在智能移动终端环境中应用不同信任管理模型以及需要注意的问题,并以手机终端为例提出了一个基本管理模型,为更进一步的研究提供借鉴。

  • 标签: 智能 移动终端 安全 信任管理