简介：随着经济发展和科学技术的进步,集成电路（IntegratedCircuit）产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。

简介：<正>合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设,将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。据悉,今年合肥将有20家集成电路产业项目落户,到年底集成电路企业将超过60家,产业发展集聚效应初步形成。合肥是全国最大的面板产业基地、家电产业基地,全国重要的汽车、装备、新能源产业基地,集成电路的应用市场非常广阔,集成电路产业也是合肥重点推进的战略性新兴产业之一。合肥已成为推进集成电路产业最快、成效最显著的城市之一。2014年以来,全市累计签约富士通微电子、芯福传感器、集创北方等项目45个,总投资

简介：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

简介：低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC）技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：SiGe（硅锗合金）BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

简介：<正>2015年2月2日,笙科电子(AMICCOM)发表2.4GHz单向2Mbps无线发射SoC芯片,命名为A8325。A8325为A7325的SoC整合型芯片,RF效能与A7325相同。可与笙科的2.4GHzRF或SoC搭配使用。A8325的传输速度高达2Mbps,并支持FSK与GFSK调变,数字部份整合高效能的1TPipeline8051,内建8KbytesOTPMemory、1KbytesRAM,与12/8个GPIO与各种数字接口。2线式的ICE可搭配KeilC开发。

简介：<正>由意大利和美国科研人员组成的团队首次创建出基于硅烯材质的晶体管。他们发表在《自然·纳米科技》杂志上的论文描述了如何研制这种材料。硅烯是一种由单个原子厚度的硅制成的材料,就像石墨烯一样,被证明具有超凡脱俗的导电性能,这意味着它在未来电子产品中将大有用武之地,特别是人们对获得更快或更小的计算机芯片抱有无限希望的情形下。问题是,硅烯非常难制备,用单张硅烯来完成工作更是难上加难。距离物

简介：芯片研发企业对项目的管理，目前仍以进度流程和经费被动管理为主，未建立项目风险管理体系，往往出现预算超支、工期延长等问题。项目风险管理中最重要最基本的是风险识别。通过某国家重大专项风险识别的案例，说明如何在芯片研发项目中运用WBS-RBS矩阵进行风险识别的全过程。

简介：简要叙述了LED汽车前照灯驱动设计需求及驱动方式、拓扑的选择,进行了以MAX16833为核心的汽车前照灯驱动硬件平台的设计和实验研究,对主要的元件进行了分析计算及选型,研制了试验样机,进行了样机的调试和有关试验。试验表明,系统各部分运行正常,实现了汽车大灯的光功能要求,与同类产品相对比,散热效果好,效率更高,输出电流纹波更小,为LED汽车前照灯的驱动开发奠定了基础。

简介：焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

简介：射频绝缘体上硅公司PeregrineSemiconductor近期宣布在微波频率段实现集成相位和幅值控制,这是其下一阶段智能集成能力的发展重点。去年秋天,Peregrine宣布利用UltraCMOS技术可将射频、数字和模拟组件集成在单一芯片上。如今通过在更高频率条件下实现相位和幅值控制,Peregrine公司表示可以为无线基站,合成孔径雷达,波束形成和取消干扰等应用领

简介：本文以中继卫星系统为核心,面向集成演示,通过研究中继卫星系统与理想天地一体化信息网络在传输协议、运行模式、数据分发方式三个方面的差异,提出了相应的天地一体化信息网络综合集成演示系统设计方案,对中继卫星系统现有的拓扑结构进行扩展,兼容各类天地一体化信息网络业务,为推动空间信息网络发展提供理论和技术支撑。