简介：欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金，电子领域元器件安装用的焊接材料Sn／Pb首当其冲。为了寻求替代产品，人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须，引起电子设备短路故障。为此，对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说，以电子连接器的触点为叙述点，把却融．地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型，并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须；另一方面，把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法，阐述了锡晶须的形成机理，并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。

简介：·ITU—TSG2业务提供、网络和性能的运行

简介：WDMMulticast的关键问题是如何在WDM层建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM层组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM层的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM层组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

简介：文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验

简介：

简介：本文对陕西华经微电子股份有限公司ODS清洗剂替代项目的实施要点和试验技术及项目管理工作进行了总结.根据产品的特点和具体的清洗要求,制定并实施了详细的项目试验进度计划和清洗检验标准,在相关各部门技术人员的努力下,项目进展得比较顺利.现对项目实施过程中的主要思路和体会进行总结,抛砖引玉,为同行们在项目的实施工作中提供一些借鉴.

简介：1、绪言欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说，期

简介：为某脉组参差体制雷达设计的信息引接系统，是原有雷达系统的备份和补充。雷达信息引接系统采用信号处理和数据录取一体化终端设计。信号处理机主要完成数字脉冲压缩、运动目标检测滤波、恒虚警检测等雷达信号处理功能，并将处理后的检测视频提供给数据处理机使用。

简介：全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日宣布，该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片组在《今日电子》杂志（EPC）举办的“2006DC-DC10”强电源产品评选中获奖。评审团一致认为IR3623／iP2003A芯片组合具有功能全（具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能）、性能好（低电压下输出电流大、效率高）、电路设计简单等特性，因此推举其为2006年的DC-DC10强产品。

简介：指挥决策风险存在于军事活动的全过程,决策条件的不确定性决定了风险的存在。首先,使用三元组矩阵完备集的模型描述指挥决策风险;然后,建立了指挥决策风险数据挖掘的模型,并描述了三元组在模型中的位置和作用;最后,讨论使用Apriori算法对三元组模型进行数据挖掘并发现潜在风险。算例表明,该算法为识别评估指挥决策风险提供了一种新的途径。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了。与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则其可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装020l元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷参数，贴装参数，回流参数)更能影响缺陷数量。部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论文中集中了研究中的数据和对元件组装时进行的多次评估中搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等。从这些研究中可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证明能使DPM小于200。

简介：文章总结了恒光塑料喷涂合作公司(原上海钟厂塑料件电镀加工车间)与瑞典合作淘汰ODS清洗剂的整个技术过程.通过中瑞双方专家的卓有成效的合作,在中方专家组和上海环境科学研究院消耗臭氧层物质替代技术研究推广中心研究人员的努力工作下,恒光公司找到了适合自己产品生产工艺的消除ODS物质的清洗工艺和相配套的清洗剂,闯出了一条适合塑料件电镀加工清洗的技术路线.在该行业中有一定的推广示范意义.

简介：

简介：全球领先的硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,中国合肥东芯通信股份有限公司已获授权使用CEVA-XDSP内核用于其下一代TDD／FDD—LTELIE基带SoC产品设计。CEVA—X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强且非常灵活的DSP引擎。

简介：IP组播技术实现了IP网络中点到多点的高效数据传送。因为组播能够有效地节约网络带宽、降低网络负载,所以在实时数据传送、多媒体会议、数据拷贝、游戏和仿真等诸多方面都有广泛的应用。文章简要介绍了组播的基本概念,并阐述了一种基于组播技术的支持多平台的通信软件解决方案。

简介：从PSWF脉冲的高能量聚集性和频谱灵活可控性入手,提出了一种满足FCC掩膜要求且具有高频谱利用率的多频带正交PSWF脉冲组设计方法,并将其应用于多用户、多进制的PPM-UWB系统中。理论计算了该系统的符号差错率公式,与使用单一PSWF脉冲UWB系统进行了性能比较。仿真结果表明,基于多频带正交PSWF脉冲组的UWB系统能够有效克服多用户干扰,从而使系统的误码性能得到显著提高。

简介：按照ODS特别工作组拟定的工作目标，采用HEP-2和HT-1与原使用的CFC-113对真空开关管常用的7种零件和部件进行清洗对比试验。检测分析结果表明，HEP-2清洗效果优于CFC-113和HT-1。采用HEP-2清洗的波纹管(真空开关管的结构件)进行了耐腐蚀性和机械寿命试验，其结果与CFC-113无明显差异。采用HEP-2清洗的真空开关管零、部件进行了整管试验，其参数合格并按规定通过了型式试验。各项试验表明，HEP-2基本上可以作为目前CFC-113的主要替代品。

简介：1太阳电池方阵的安装太阳电池方阵有3种安装形式:(1)安装在柱上;(2)安装在地面上;(3)安装在屋顶上。采用哪一种安装形式取决于诸多因素,包括方阵尺寸、可利用的空间、采光条件、防止破坏和盗窃、风负载

简介：<正>经过两年的酝酿,2004年6月英特尔慎重地向业界宣布,新一代PC芯片组平台正式登台,其型号为915G/PExpress(原代号为Grantsdale)和925XExpress(原代号为Alderwood)。英特尔中国公司总经理杨旭信表示:"英特尔计划到年底,基于915/925芯片组平台的发货量将占到该公司新发货量的50%以上"。915/925芯片组的特点是:(1)它将拋弃主宰电脑10多年的PCI总线,采用更高带宽的PCIExpress;(2)采用915/925芯片组的PC的外围器件都要发生根本变革,如图形芯片、电源管理芯片、散热器件、以太网芯片以及音视频芯片等;(3)以支持DD2内存为主,915同时支持双通道DDR和DDR2,925不

简介：严国瑾这个名字,相信许多读者都耳熟能详,有的读者还与他在工作中有所接触。名字听得多了,不禁引起了记者的好奇,他的故事、他的工作经历都成了想要采访的内容。终于,一次一起出差的机会让记者