简介：2004年广告“饕餮之夜”近日在北京举行。作为一项在国际上享有盛誉的广告庆典，今年的广告“饕餮之夜”秉承了以往时尚．幽默．震撼的风格，向观众展示了一年之内各国的优秀广告作品。今年共有50多个国家的500多部影视广告作品参加展播，其中也有我国的部分优秀广告短片。

简介：6月23日，英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行开工仪式。据悉，该项目总投资60亿，占地368亩，建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台，填补我国高端半导体器件的产业空白。

简介：F类功率放大器是一种新型高效率放大器。可用于雷达、通信和电子对抗等领域的末级功率放大器,是现代电子设备高效率、高功率和小型化功率放大器的重要途径。分析了其工作原理和设计方法,并设计了一款S波段高效F类功率放大器,输出功率大于10W,实际效率达到75%,增益大约12dB,实测结果验证了仿真设计的有效性。

简介：文章重点介绍了内嵌于DDS的DAC线性参数的一种测试方法。该测试方法的优点是开发周期短、测试成本低、可在多种测试机台上实现。解决了DDS中不能对DAC输入端直接操作的难题，同时不影响其他参数的测试。文章基于LabView软件，使用示波器或NI板卡，结合其他仪器对DAC的静态参数进行了研究并试验。其中示波器或NI板卡完成信号采集，其他仪器完成芯片配置，微机对整个流程进行控制并将测试结果按序输出，实现测试自动化。通过试验证明该方法可行，测试效率高，测试结果达标并稳定。

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简介：本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知，PBGA在受热后，由于材料的性能差异而导致PBGA发生翘曲，随温度上升PBGA会往上翘曲，当温度达到模塑封材料的玻璃转化温度时趋势反转，由基板主导的翘曲趋势改为由模塑封材料主导，从而使翘曲开始有往下的趋势。降低基板与模塑封材料的热膨胀系数是降低PBGA翘曲的一种解决方法。

简介：12月8日上午，AXI产品领导厂商美国善思科技公司在东莞市长安举办了“分享、感谢、奋斗2013”年终答谢会，80多名善思公司的代理厂商参加了此次酒会，并前往善思东莞办事处观看善思最新产品展示。

简介：高清数字电视的HD-DVR机顶盒已经成为了全球发展的趋势,MIPS_RAC终端测试作为其中缓存的反应速度的主要芯片参数,其工艺窗口直接关系到机顶盒成品率的高低和稳定。文章研究了MIPS_RAC终端测试与器件速度之间的关系,并定义了MIPS_RAC在0.13μm的通用逻辑工艺平台上的工艺安全范围。

简介：当前,作为实现新型城镇化的重要路径,智慧城市建设受到了国家的高度重视,国内已有上百个城市明确提出了建设智慧城市的目标、计划和发展战略,作为城市基本单元的智慧社区建设也被不断提及。作为一个新的领域,内蒙古华昕立合科技有限公司经过近两年的调研与筹备,基于多年从事城市和政务信息化经验,通过面向居民的需求分析,开发出可扩展的应用服务系统——智慧社区解决方案,智慧社区以统筹各类服务资源为切入点，以满足社区居民、企事业单位、社会组织的需求为落脚点，以云计算、移动互联网等高新技术为支撑，紧紧围绕“管理精细化、服务人文化、运行社会化、手段信息化、工作规范化”新格局建设，整合和开发利用现有的信息资源，构建涵盖社会管理、社会服务、社区建设、和谐邻里、社会组织、便民服务等于一体的智慧社区协同服务平台，建立居民、社区、社会组织、物业、企业互联互通的智慧社区应用环境。

简介：GaN（氮化镓）功率器件的全球领军企业GaNSystemsInc．和功率半导体的领军企业ROHMCo．，Ltd．为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。

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简介：随着数字化版材的国产化以及CTP技术在中国市场的成熟．越来越多的印刷企业开始应用CTP技术，还有更多的印刷企业正在面临CTP系统的选择。如何在提升品质的同时．兼顾成本、效率？北京北大方正电子有限公司（以下简称“方正电子”）于4月10日、11日两天在ChinaPrint2007中国（广东）国际印刷技术展览会期间举办了主题为“尽善尽美精益求精”方正畅易紫激光CTP用户开放日活动，

简介：<正>张铜彦其人其画:张铜彦,1958年10月生,河北高阳人。曾任中国人民银行党委宣传部副部长。中国书法家协会理事、中国书法家协会硬笔书法委员会副主任、中国金融书法家协会主席、中国榜书艺术研究会顾问。作品多次参加国内外书法大赛及大展并获奖。书法作品和艺术成就分别载入《中国当代书法艺术大成》、《中国当代书画名家收藏指南》、《成语

简介：富士施乐于4月参加了在广东东莞举办的首界中国（广东）国际印刷技术展览会。这也是富士施乐第一次在广东参加如此大型的展会。随着南方印刷业的飞速发展，南方地区在中国印刷市场占据着重要的地位。此次富士施乐的参展主题是“数码驾驭、价值彰显”，富士施乐通过业界领先的数码印刷技术和解决方案，展现数码印刷技术在包装印刷领域的新突破，以及数码印刷可以为用户开拓的印刷新领域。

简介：2010年12月19日,国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》工作总结暨工作部署大会在北京召开。专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文、上海市副市长沈晓明,科技部重大专项办公室主任许倞,专项领导小组办公室主任

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