简介：

简介：泰科电子公司正实施东部产业升级战略，计划将现有中国东部产业西移，已确定在西部投资3．2亿美元生产高端继电器、接触器等产品。据悉，泰科电子公司是世界500强企业美国泰科国际公司的主要子公司之一，是世界最大的无源电子元件制造商，并在无线、光纤类和全功率系统产品及技术方面居于全球领先地位，去年公司实现销售收入140亿美元。

简介：泰克公司日前为其WCA200A，RSA3300A和RSA3408A实时频谱分析仪推出最新的RFID测试软件套装。在RFID测试领域内最为强劲的泰克频谱分析仪在被赋予该项专门为RFID设计工程师需要而提供的测量和故障排除功能之后，将继续代表实时频谱分析产品的最高技术水准。

简介：铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

简介：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

简介：泰科电子宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠

简介：<正>裹挟在产业链中的终端商、运营商和银行各说各话,各表各情。在各方的扰攘中,一幕饱含商机的好戏正在上演作为这场好戏注脚的,是一份来自德勤的《2012-2015年中国移动支付产业趋势与展望》报告,中国的移动支付市场因其巨大的发展潜力已经吸引金融机构、运营商、第三方支付等企业纷纷布局。预计未来三年,移动支付将成为中国的产业热点,2015年移动支付将成为中国主流的支付手段。

简介：在人们的日常生活中，手里握有多张卡，银行卡、公交卡、医保卡、消费卡、电卡、气卡……各种卡纷繁多样，让人应接不暇。这些卡虽然让人感到实在，却也为钱包带来了负担。人们在使用、管理这些多种多样的卡时也耗费了不少精力。那么会不会有这样一张卡，集所有卡的功能于一身呢？

简介：

简介：DOVADO将在其新的接人设备中提供IP无线PCMCIA卡，这将使得运营商可以通过使用3G／UMTS—TDD作为无线回路技术来向家庭和企业用户部署WiFi和集中管理技术，并且可以在任意无线频段工作。

简介：Vodafone已经推出了在美国使用的、VerizonWireless的EVDO网络上的高速数据卡。在欧洲、日本和新西兰Vodafone的客户都可以接入到VodafoneWCDMA网络，当客户在美国旅游的时候，客户只需要拿掉VodafoneMobileConnect3G／GPRS数据卡，取而代之使用VodafoneMobileConnectEVDO数据卡，然后使用已有的Vodafone移动连接软件就可以接入到VerizonWireless的EVDO网络。

简介：

简介：一、概述IC卡预付费水表是采用国际上性能优良的单片微处理器以及外围芯片,吸收消化国内外同类产品软件功能优点,配以可靠的基表以及加密IC卡技术,采用先进的结构、工艺,经精心优化设计而成的新一代智能水表。本品除具有预付费、自检、预报警、在线和离线查询、补卡等功能以外,还具有功耗低、保密性能好等优点。

简介：摘要随着市场经济体制的不断完善,消费模式正变得更加多样化，在线充值支付的预付卡正在迅速增长。各类预付卡被广泛应用于日常生活的各个领域成为支付市场需求和科技发展的必然产物。但是预付卡网络支付在给人们生活带来便捷的同时,其作为发展迅速的新生事物的一系列风险也随之而来,所以加强预付卡的法律监管至关重要。本文分析了预付卡监管现状中存在的相关问题，试图提出解决方案，促进预付卡市场的健康有序发展，更好地保护消费者的合法权益。

简介：近日得悉，美卓纸业已决定出售卡胡拉的工厂。现在，业务与设备的转让协议已经达成，而且接收卡胡拉工厂的企业会将卡胡拉工厂的105名工人一并接收，而卡胡拉工厂的土地及建筑，则将出售给另外一家公司，卡胡拉工厂的出售，不会对美卓纸业的经营业绩产生实质影响。

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简介：2005年1月6日，金士顿科技公司推出两款最新数码存储设备，以满足成长中的移动电话和移动数码设备的市场需求：Reduced-SizeMlultiMediaCard(RS-MMC)卡和miniSecureDigital(miniSD)卡，进一步强化了金士顿产品线的综合性和完整性。

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：泰科电子9月17日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70％，能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。