简介：<正>日本物质材料研究所最新发现,钴氧化物是一种新的超导材料,在负268摄氏度,钴氧化物层间注入水分子,磁化率和电阻便会急剧下降,使之成为超导物质,这一发现对超导材料领域是一大贡献。据《日刊工业新闻》报道,钴钠氧化物作为热电变换效率高的材料此前一直受到人们

简介：是否你的员工总是在抱怨工作缺乏动力？是否你的定单老是无故飞走？也许，你该好好考虑一下改进公司给人带来的视觉感受。经济学家的最新研究表明，雇佣更多的俊男和靓女，可能会让你的公司业绩，像“神州5号”一样，一飞冲天。

简介：摘要油气主要通过管道运输，其运输距离长、跨度大，管道很容易受到周围环境及油气本身特征等方面的影响而发生腐蚀现象，而油气具有挥发性及易燃性，一但由于管道腐蚀而发生泄漏，不仅仅会浪费国家的资源，更有可能污染周围环境和危害人体健康。因此，采取科学有效的管道防腐措施，才能保障油气储运安全，推动社会经济发展。基于此,以下对油气储运中的管道防腐措施进行了分析。

简介：基于因特网控制报文协议（ICMP）的网络拓扑结构发现方法是互联网网络拓扑结构发现的主要方法。针对目前网络测量项目和工具中存在注入网络流量大和时间效率低的问题，提出了双向探测的网络拓扑结构发现方法，定义了前缀匹配哈希表的结构和更新，并对中国教育网中活跃主机进行了扫描和探测。试验分析表明，该方法有效。

简介：中国电信：投资300亿元加快新疆信息化建设2016年1月26日,新疆维吾尔自治区人民政府与中国电信集团公司在乌鲁木齐签署＂十三五＂战略合作框架协议。未来五年,中国电信集团将投入300亿元,全面加快新疆信息化建设。

简介：近日，美国趋势观察报告发布了一份特殊的报告，题为“数字成像十年：数字成像设备的市场前景”。

简介：本文首先介绍了邻居发现的标准化进程,接着分析了SDH和0TN分层网络中层邻接发现的通用方法、传输机制和发现消息格式及其属性,最后讨论了正确和错误接口连线配置情况下的自动层邻接发现过程.

简介：如今的管理思想与理论可谓“繁花似锦”,是繁荣?还是衰败?管理是解决问题的,它能够解决自身的问题吗?管理实践的实践表明,管理是越来越有效呢?还是越来越令人困惑?今天的管理思想,与其说是一种管理思想,还不如说是一种操作的技术。管理的革命从何处开始?什么样的思想才算是管理的革命?

简介：对智能光网络中的用户网络接口侧的自动邻居发现进行了全面而系统的分析，详细介绍了邻居发现的主要LMP消息和实现过程，最后给出了其实现的部分流程图。

简介：<正>随着科技的不断发展,电脑和手机的运行速度也将会越来越快。科学家近日就对外公布了一种超薄的单层石墨烯物质,有望被用作电脑和手机等未来电子产品中的芯片制作材料,从而来提高这些电子产品的运行速度。据悉,单层石墨烯仅由一层碳原子层组成,是于2004年时被曼切斯特大学

简介：2010年，武汉市被科技部认定为首批创新试点城市，去年，武汉市政府通过了智慧城市总体规划与设计，成为国家863智慧城市项目试点城市。将在2020年把武汉基本建成智慧城市。武汉作为在智慧城市建设领域做出成功探索的代表性城市，基于独有的产业优势和高校资源，在应用信息化新技术方面走在了时代前列。

简介：摘要：油气储运工作要想实现可持续化发展，就必须要在各环节重视环境保护问题，在实际工作过程中需要做好相应的环保管理工作，尽可能地采取一切有效措施减少对自然环境的损害。通过分析油气储运工程实施过程中所带来的环境问题，并提出相应的改进措施，从而有效增强油气储运工程的安全环保管理水平。

简介：<正>近日招商证券发布研究报告称,随着多个细分市场需求启动,以及近两年芯片和封装的扩产放缓,LED照明行业的向好趋势已经明确。招商证券发布的LED专题报告才供需两个方面分析LED照明产业的发展趋势,并作出产业发展进入快车道的判断。首先,报告表示,全球多个细分市场已经抢先启动,确保行业需求充足。其一,海外市场替代需求启动。报告进一步分析指出,全球主要发达国家/地区禁售白炽灯逐步提上议程,其中以欧洲和日本最为领先,而美、中、俄等地亦紧随其后,使得LED照明的替

简介：<正>洞察产业趋势,专注新颖领域。这是一向为本刊所重视并践行的信念。最新的例证是本期我们推出的三个领域:3D打印、产业园以及互联网金融。看似三个不相关的领域,实则是剪影了杂志一贯的坚守——追踪新兴产业的发展现状、洞察产业的发展趋势以及把脉产业发育脉搏。先要说说3D打印。从欧美制造业回流到推动第三次工业革命,从奥巴马政府的重视到我国工信部的支持,从美国的财政拨款到3D

简介：在无锡新区,有这样一个公司,几个创始人,毕业于同一所大学,华东理工大学,在同一家研究所工作,无锡化工研究设计院,最终为了一个共同的目标和理想走到了一起,因为他们拥有着同一个梦想,创中国芯IC塑封料民族第一品牌,这个响亮的名字叫——"创达"。

简介：据《每日科学》报道,来自肯塔基大学、德国戴姆勒公司及希腊电子结构和激光研究所（IESL）的科学家们合作发现了一种单原子厚度的新型平面材料,该材料可替代石墨烯材料,并将推动数字技术的进步。尽管现在石墨烯备受瞩目,被认为是世界上最强韧的材料,但却有一个显见的不足——它不是半导体,这对其在数字产业的应用来说无疑是个打击。新材料由硅、硼、氮元素组成,3种元素都有重量轻、价格低、储量大的优点。此外,

简介：本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

简介：最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0．5mm，0．4mm，0．3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，

简介：SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。

简介：