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  • 简介:2006年中国大陆测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC测业有可能成为全球最大的半导体测基地。

  • 标签: IC封测业 产能 技术 人才
  • 简介:文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

  • 标签: 生产绩效 成本绩效 品质绩效 焊线机的绩效指标 塑封机的绩效指标 焊线机和塑封机的影响因素
  • 简介:随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机压机构进行了介绍,对一体式压机构的改进进行了探讨。

  • 标签: 集成电路 编带 封压
  • 简介:全包功率器件相对于半包功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包功率器件的可靠性达到更高要求。

  • 标签: 分层 全包封 芯片
  • 简介:泰科电子宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠

  • 标签: 业界最小 推出业界 最小封装
  • 简介:经历多年的打拼与苦心经营,有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司,在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名,以3.42亿美元的收入排名跃升全球第八位,宣告中国内地测企业正式跻身全球十强,长电科技此次排名与前一年相比,上升了3个名次。

  • 标签: 半导体 企业 科技 封装测试 咨询公司 中国内地
  • 简介:近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要/关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素,寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验,最终确定了可以稳定通过MSL1的方案,其主要做法是:在粘片后采用分段烘烤,在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

  • 标签: MSL1 等离子清洗 SOT23 爆米花现象 粘片 烘烤
  • 简介:近几年来光纤激光发展十分迅速.本文简要介绍了光纤激光的基本原理和特点,并对其作了较为详细的分类.最后指出了光纤激光在光通信、工业加工、医疗等领域的应用和其未来的发展方向.

  • 标签: 光纤激光器 掺稀土离子光纤 双包层光纤 应用
  • 简介:本文所介绍的水冷却是强迫油循环水冷式变压专用设备.特别是以三相矿热炉用变压配套的变压油水冷却为例,介绍了强迫油循环水冷式变压结构特征以及变压水冷却清洗方法.

  • 标签: 变压器油 油循环 三相 水冷却器 水冷器 矿热炉
  • 简介:文章设计了一种可以使用在固态合成发射机上的三路等分功率波导功分/合路。在波导分支定向耦合的基础上,增加一路副线波导,构成了一个一路输入、一路直通、两路耦合、两路隔离的六端口网络;采用增加波导长度的方式解决了实际应用中的相位补偿问题。另外在功分的三路输出端增加了微带部分以提高功分的可调试性。实际测量数据基本符合仿真结果:在1GHz带宽内,功分的一路插损小于6dB,输入驻波小于1.6;合路的一路插损小于4.9dB,输出驻波小于1.3。其性能满足使用要求。文章最后对该类型的波导功分/合路的设计提出若干改进方案。

  • 标签: 波导功分器/合路器 三路合成/分配 插损 相位补偿
  • 简介:国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟棗中国集成电路测产业链技术创新联盟于2009年12月30日在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并做重要讲话。

  • 标签: 中国集成电路 产业链技术创新 封测产业链
  • 简介:本文所述的智能路灯控制是利用软件实现电脑时钟,并根据当地的日照时间自动控制路灯的点亮与熄灭。本文主要介绍了该自控系统的工作原理、系统构成及软件编制。

  • 标签: 智能控制 单片机 电脑时钟 定时器 光照度检测
  • 简介:华天科技7月6日晚间发布公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

  • 标签: 集成电路 产业基地 投资建设 南京 科技 经济开发区
  • 简介:泰科电子9月17日宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。

  • 标签: ESD保护 泰科电子 0201封装 便携式电子产品 品系 保护器件
  • 简介:文章对清管的结构、性能、应用特点进行了全面分析,并对它在输水管、输油管及工业管线清洗中的应用情况做了具体介绍

  • 标签: 清管器 清洗技术 除锈 脱蜡 除焦 管道
  • 简介:种种迹象表明,显示技术在继等离子和液晶显示之后,又杀出一匹黑马:OLED电器。有机电子发光已经在下列产品中展示出先导性应用,其优异的性能甚至令等离子和液晶显示望尘莫及。OLED广阔的原理和优势

  • 标签: 换代技术 显示器换代