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15 个结果
  • 简介:以短炭纤维、Si粉、炭粉和树脂为原料,通过均匀混合、温压成形,在1500℃原位反应最终制得C/C—SiC复合材料。测试试样的开孔隙率、热扩散率及摩擦磨损性能,研究制备工艺过程中后续炭化对摩擦磨损性能的影响,并对摩擦表面及磨屑进行扫描电镜观察和X射线衍射分析。结果表明:采用树脂浸渍炭化工艺制备的C/C—SiC制动材料具有适中的摩擦因数和较低的磨损率;经后续炭化,树脂转变为树脂炭,以磨粒的形式增大摩擦力,同时有效地降低了磨损率。

  • 标签: C/C—SiC复合材料 温压 原位反应 摩擦磨损
  • 简介:摩擦过程中的温度场和热应力分布状况是摩擦学研究领域的一个重要课题。基于炭/炭复合材料制动盘湿式制动试验,将制动过程中的摩擦生热等效为瞬时移动面热源,按传动学理论计算制动盘与冷却润滑油的对流传热系数,建立三维循环对称有限元模型,运用有限元软件ANSYS分析制动盘的温度分布,给出典型时刻的温度场分布云图及温度升高引起的热应力场。利用有限元分析刹车制动过程的温度场,可为摩擦材料的研制及制动盘的设计提供有效的参考。

  • 标签: 制动盘 温度场 移动热源 有限元分析
  • 简介:将空心微珠在HF和NaF的缓冲中进行粗化处理,然后用75℃热碱活化,再以甲醛为还原剂,在空心微珠表面化学镀银。通过扫描电镜(SEM),X射线能量色散谱仪(EDS)和X射线衍射(XRD)对所得复合粉体的表面形貌、成分以及镀层与空心微珠的结合强度进行研究与分析,并探讨pH值对沉积效果的影响。结果表明:粗化处理可增大空心微珠的表面粗糙度,从而提高Ag+的形核能力,所得镀层完整、致密。镀pH升高,包裹层更完整、致密,且银层增厚。在pH=12.9的条件下,可实现银层对空心微珠均匀、致密的包裹,得到镀层结合强度较高、银层较厚、银晶粒尺寸为23.3nm的银包空心微珠复合粉体。

  • 标签: 空心微珠 化学镀银 无钯活化 结合强度
  • 简介:以钛酸丁酯为前驱体,聚乙二(PEG)2000为添加剂,采用溶胶-凝胶法制备TiO2薄膜,研究PEG2000的添加量对TiO2薄膜性能的影响。通过热重分析仪、X射线衍射仪(XRD)、比表面积及孔结构分析仪(BET)、扫描电镜(SEM)、接触角分析等手段对薄膜的热稳定性、晶相变化、比表面积、孔结构、表面形貌和亲水性进行表征。结果表明:随PEG2000添加量增加,TiO2薄膜锐钛矿晶转变为金红石晶的温度升高,薄膜表面从致密平滑转变为开裂粗糙,比表面积持续增大,平均孔径则减小,接触角由3°增至20.2°;当PEG2000的添加量为5%时,TiO2薄膜的性能最佳,表现出超亲水性。

  • 标签: TIO2薄膜 聚乙二醇 表面形貌 亲水性 热学性能
  • 简介:以工业废料粉煤灰为原料,采用-水基料浆凝胶注模成形新工艺制备粉煤灰多孔陶瓷,系统研究预球磨时间和烧结温度对粉煤灰多孔陶瓷显微形貌、物相、抗弯强度、气体渗透速率、密度和开孔率的影响,以及坯体与烧结体的结构继承性。结果表明:随预球磨时间延长或烧结温度升高,粉煤灰多孔陶瓷的密度和强度显著升高,开孔率和气体渗透速率急剧降低;当预球磨时间为8h时,体积分数为15%的粉煤灰坯体在1100℃烧结2h,样品综合性能最佳:密度为0.77g/cm3,抗弯强度为8.80MPa,开孔率为71.2%,气体渗透率为100.5m3/(m2·h·kPa),最可几孔径为5.56μm,孔径分布均匀,孔隙分布窄,呈三维无规则贯通孔结构。

  • 标签: 凝胶注模 粉煤灰 多孔陶瓷 预球磨时间 烧结温度
  • 简介:利用蒙特卡罗方法,通过建立合理的模拟规则,对单个圆形颗粒在相中被溶解并形成溶质、溶质扩散、以及溶质析出等过程进行模拟。模拟结果表明:颗粒溶解度随模拟时间延长而逐渐增加,相中的溶质浓度相应趋于饱和;升高模拟温度会加快颗粒的溶解速率,使溶质在相中达到饱和所需要的时间缩短,饱和浓度值相应增加;尺寸越小的颗粒表现出越高的溶解活性,通过对不同初始尺寸的颗粒在相中达到溶解平衡过程的模拟,所得平衡尺寸及饱和浓度之间的关联性与Gibbs-Thomson关系较为吻合。上述模拟结果均与实际溶解情况较一致。

  • 标签: 蒙特卡罗方法 模拟 溶解-析出过程 颗粒 液相
  • 简介:利用具有平行流进装置的新型电解槽,在电解总流量为18L/min条件下,采用不同的进模式制备电解铜粉,研究电解方式对槽电压、电流效率、电解能耗和铜粉性能的影响,对电解法制备铜粉的节能降耗进行探索。结果表明,采用传统进方式时能耗为3.01×10^6kJ/t,电流效率为94.42%,铜粉粒度为3.47μm,粒度分布集中;采用传统进协同阴极双侧平行进的方式能有效地降低电解过程的槽电压和电解能耗,并且随双侧平行进液流量增大,电流效率增加,能耗下降,但铜粉粒度增大。当双侧平行进的喷口流量为6L/min时较合适,电解能耗较低,为2.55×10^6kJ/t,铜粉的平均粒度为4.65μm,95%以上的铜粉粒度小于7.2μm,且铜粉具有明显的树枝状结构,与传统电解得到的铜粉性质相比没有明显差别;当喷口流量进一步增大至9L/min(即单独采用双侧平行喷方式)时,电解能耗进一步下降至2.17×10^6kJ/t,电流效率提高至96.95%,但铜粉粒度增加至45.76μm,且粒度分布出现明显的分级。

  • 标签: 电解铜粉 新型电解槽 电流效率 电解能耗 铜粉粒度
  • 简介:稀磁半导体(DMS)材料日益受到科技界和工业界的关注。本文根据ZENER模型研究稀磁半导体材料的居里温度。计算结果证明:同种基质材料掺杂不同的金属元素,低价元素掺杂形成的DMS材料居里温度较高。在考虑反铁磁性交换作用时,低价元素掺杂形成的DMS材料的居里温度与高价元素掺杂形成的DMS材料的居里温度的差别,比不考虑反铁磁性交换作用时居里温度的差别更为明显,且差别随反铁磁性交换作用相对强度的增加而增加。该研究结果可为获得具有高居里温度的DMS材料提供参考。

  • 标签: 稀磁半导体 居里温度 掺杂浓度 反铁磁性交换作用
  • 简介:介绍了颗粒增强铁基粉末冶金材料的特点及主要制备工艺,列举了几种有代表性的颗粒增强铁基粉末冶金材料,并探讨了颗粒增强铁基粉末冶金材料的增强原理,展望了其应用前景.

  • 标签: 粉末冶金 硬颗粒 铁基材料 磨损机理
  • 简介:研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结银基浆料,并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力,以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明:采用有机溶剂和皂化除油,银粉和玻璃粉质量比为7:3,有机载体和固体相质量比为1:9,在430℃烧结,保温时间在20~25min时,能获得最大剪切力。

  • 标签: 银基浆料 剪切力 粘结剂
  • 简介:介绍了国内外铝电解用NiFe2O4惰性阳极材料的研究与开发进展情况,指出了该材料具有耐熔盐腐蚀、抗氧化和电阻率低等优点的同时也存在抗热震性能差和电连接困难等缺陷.此外,简要阐述了NiFe2O4惰性阳极的主要制备工艺.

  • 标签: NIFE2O4 惰性阳极 金属陶瓷 铝电解
  • 简介:以雾化Fe85Si2Al6Cr7粉和溶胶凝胶法制备的W六角晶系Ba1Co0.9Zn1.1Fe16O27铁氧体粉末为原料,通过高能球磨复合改性得到FeSiAlCr合金/W六角晶系Ba铁氧体复合粉体。采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)对该粉体的微结构和形貌进行分析和观察,利用微波矢量网络分析仪系统测定粉体试样在2~18GHz频段内的复介电常数和复磁导率以及吸波涂层试样板的吸波性能,研究该复合粉体的微波电磁特性和电磁损耗性能。结果表明,FeSiAlCr合金/W六角晶系Ba铁氧体复合粉体颗粒保持W铁氧体的六角片状晶粒形貌和微结构;其ε′、ε″、μ′和μ″均高于W铁氧体而低于Fe合金的对应值;FeSiAlCr合金含量与复合材料的磁损耗和介电损耗的相对强弱密切相关,Fe合金含量适中的复合材料,其吸波涂层厚度为2mm时,在2~18GHz全频段的吸波性能高于20dB,峰值点达50dB。

  • 标签: FeSiAlCr合金 W型六角Ba铁氧体 复合材料 微波吸收
  • 简介:以Nb2O5、In(NO3)3和Sm(NO3)3为原料,采用溶胶-凝胶法制备新型光催化材料Sm2InNbO7。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、比表面积分析(BET)以及紫外-可见漫反射光谱(UV-Visdiffusereflectancespectroscopy)技术对该材料的结构、形貌和光吸收性能进行表征。以可见光下亚甲基蓝(MB)的脱色降解为模型反应,考察煅烧温度、催化剂用量、H2O2用量和pH值对Sm2InNbO7光催化性能的影响。结果表明,煅烧温度为700℃时即可获得具有烧绿石结构的Sm2InNbO7。随焙烧温度升高,催化剂结晶度增加,粒径增大,比表面积下降,吸收边界出现一定的蓝移;在850℃下煅烧3h获得的Sm2InNbO7样品具有最高的催化活性,当50mL质量浓度的10mg/L的MB溶液中催化剂用量为0.1g、30%H2O2溶液用量为0.5mL、pH=6时,亚甲基蓝的降解率高达93.8%,明显优于固相法制备的Sm2InNbO7以及P-25TiO2。较高的pH值有利于光催化反应的进行。

  • 标签: 溶胶?凝胶法 光催化 烧绿石结构 合成
  • 简介:采用水热法制备平均粒度约300nin的六方相Bi2Te3纳米粉末。再以Bi2Te3粉末为原料,采用封管熔炼法制备N(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1(x为Ag的摩尔分数。x=0.1,0.2,0.3,0.4)合金粉体材料,通过快速热压制备N(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1块状热电材料。在300~550K温度范围内研究该材料的热电性能与Ag掺杂量之间的关系,以及热压工艺对材料热电性能的影响。结果表明在775K,40MPa条件下烧结20min后材料的相对密度达到97%以上,晶粒大小在3gm左右。当Ag掺杂量x=0.2时,在300K温度下热导率达到最小值0.71W/mK,同时获得最高的热电优值(ZT值)1.07。

  • 标签: 封管熔炼 快速热压法 (Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1 热电优值
  • 简介:用溶胶-凝胶法制备镍锌共掺杂Z锶钴铁氧体Sr3(NiZn)xCo2(1-x)Fe24O41(x=0~0.5)粉末。用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)表征该铁氧体粉末的晶体结构和表面形貌,并测试其室温磁滞回线和室温电阻率。用微波矢量网络分析仪测定该粉末在2~18GHz微波频率范围的复介电常数和复磁导率,根据测量数据计算电磁损耗角正切及微波反射率,分析该材料的微波吸收性能与电磁损耗机理。结果表明:Sr3(NiZn)xCo2(1-x)Fe24O41粉末呈六角片状形貌,晶体结构为Z,具有良好的软磁特性;x=0.3时该材料的电阻率最低,微波吸收效果最好,在13.5GHz频率的吸收峰为25.1dB,10dB频带宽度为7.7GHz,兼具强的磁损耗和弱的介电损耗。

  • 标签: 溶胶-凝胶法 Z型锶铁氧体 镍锌掺杂 微波吸收 电磁损耗