简介：TiC晶须以其优异的物理和化学性能具有重要的研究意义和实用价值。该文综述了国内外TiC晶须的最新研究进展，详细介绍了几种制备TiC晶须的典型方法，如碳热还原法、化学气相沉积法、原位合成法、溶胶-凝胶法等，并指出了这几种制备方法的优缺点，分析、讨论了TiC晶须的2种生长模型及机理：介绍了TiC晶须作为增强增韧相在陶瓷基复合材料、金属基复合材料中的具体应用情况，展望了TiC晶须的发展前景。

简介：本文综述了ITO薄膜的应用领域和制备工艺。ITO薄膜主要用于光电器件中,例如用于液晶显示(LCD)。制造ITO薄膜的工艺方法很多,本文综述了磁控溅射法、CVD法、喷雾热分解法和溶胶—凝胶法4种制膜工艺。

简介：以V2O5为原料,采用碳热还原法制备氮化钒,通过扫描电镜（SEM）和X射线衍射（XRD）观察与分析还原氮化产物的形貌与组成,分析产物的碳、氮、氧含量,研究原料配碳量、氮化温度和氮化时间等对还原氮化产物的影响。结果表明：还原氮化产物为碳氮化钒的固溶体。原料配碳量是影响反应产物中氮含量的关键因素,配碳比（质量分数）约为21%时还原氮化产物具有最高的氮含量14.76%;氮化温度应控制在1400~1420℃范围内,氮化时间达到4h即可实现氮化完全。

简介：随着高科技的迅速发展和对合成新材料的迫切需要，氧化铁的制备技术及其应用的开发已越来越受到重视。为此全面叙述了氧化铁的制备方法，分析了焙烧法、热分解法、鲁式法、溶胶一凝胶法、空气氧化法、水解法、沉淀法、水热法、催化法及包核法等各种制备工艺的优缺点。同时，详细地介绍了氧化铁在磁性材料、颜料、催化、生物医学及其他领域的应用。最后，针对目前氧化铁制备技术中存在的一些问题，提出了进一步研究的方向。

简介：传统制备WC粉末的方法都是依靠发热体的辐射、能量对流、传导等方式加热W、C混合粉末到一定温度，热量由外向内传递，具有加热温度高、周期长、WC颗粒长大明显等缺点。本研究以纳米钨粉和活性炭为原料，采用微波加热法在1000℃快速制备纳米WC粉末。用XRD分析不同碳化温度产物的物相组成，并用SEM和TEM对产物进行形貌和粒度分析。结果表明：平均粒径50nm的钨粉经微波碳化法在1000℃保温10min，能够制备出平均粒径为86.5nm的单相WC粉末，纳米WC颗粒表面光滑，形貌呈近球形。分析微波碳化法制备纳米WC粉末的机理表明，微波碳化过程为扩散控制，WC颗粒的长大速率随碳化温度的升高而加快。

简介：以不规则形状铌粉为原料，通过射频等离子体球化处理制备球形铌粉，并研究加料速率对粉末球化率的影响。采用扫描电镜、X射线衍射仪和激光粒度分析仪对球化处理前后粉末的形貌、物相和粒度分布进行测试和分析。结果表明：不同粒径的不规则形状铌粉，经等离子球化处理后均可得到表面光滑、分散性好、球化率可达100%的球形铌粉。球化处理后，粉末的粒度分布变窄。随加料速率的增加，铌粉的球化率降低。经射频等离子体处理后，铌粉的松装密度和流动性得到显著改善：松装密度由1.33g/cm3提高到4.35g/cm3，振实密度从1.95g/cm3提高到5.61g/cm3，粉末流动性提高到12.51s/（50g）。

简介：用溶胶-凝胶法制备碳酸钙晶须，研究恒温水浴温度、搅拌速度、热处理温度和时间对碳酸钙晶须形貌的影响，并对影响机理进行分析。制备时，首先在恒温水浴搅拌条件下把碳酸钙溶入乙酸，稍后加入柠檬酸得到含Ca中间体，最后加热保温使中间体分解获得碳酸钙晶须。研究表明，在水浴温度80℃，搅拌速度150r／min，热处理温度700℃和保温2h的条件下，可得到直径100-150nm，长约4μm的碳酸钙晶须。

简介：金属钨属于难熔金属,具有高的强度和硬度,同时具有良好的化学稳定性,不易受到腐蚀,但其昂贵的价格及难加工特性限制了其应用,因此,用金属钨作为涂层材料来改善基体材料的性能,引起了众多研究者的关注。该文综述纯金属钨涂层的几种重要制备方法,包括：熔盐电镀法,等离子喷涂法,爆炸喷涂法,气相沉积法等。等离子喷涂是钨涂层制备中最为成熟的1种方法,基体材料不受限制,涂层厚度容易控制。熔盐电镀法能够通过电化学反应从化合物中一步获得厚度均匀的金属钨涂层,并且可避免引入氧和碳等杂质。化学气相沉积法获得的钨涂层致密度高;物理气相沉积法可以在任意基材上获得钨涂层。同时介绍这些方法各自的技术特点和目前的研究现状,并对金属钨涂层的制备方法进行展望。

简介：以纳米Cr2O3和乙炔黑为原料，经高温还原碳化制备超细Cr3C2粉末，研究反应温度、反应时间以及配碳量对Cr3C2粉末的粒度与游离碳含量的影响。通过热力学计算，只有当温度高于1350K时还原碳化反应才有可能进行，采用纳米Cr2O3可显著降低反应温度，在1573K下焙烧6h碳化率即达到98.20%；Cr3C2粉末的游离碳含量随配碳量增加而显著提高，配碳量（质量分数）为理论配碳量的1.05倍时制得游离碳含量为0.23%、氧含量为0.91%（均为质量分数）、平均粒度为1μm的Cr3C2粉末，该粉末达到硬质合金及热喷涂应用的要求。

简介：研究了乳酸直接缩聚制备聚乳酸的反应动力学，结果表明：在常压和无催化剂条件下，当温度达到124℃时，乳酸单体开始缩聚，在反应程度为14．15％-62．75％的范围内缩聚反应符合3级反应，其动力学方程式为-d[COOH]／dt=1．057×10^-5[COOH]^3。还计算了在不同温度下的反应速率常数k，并根据ARRHENNIS公式求得反应活化能E=4．34kJ·mol^-1。最后，比较了理论计算与实际测量的数均分子量与时间的关系。

简介：针对国内对高性能隔热材料的广泛需求，以炭纤维毡为预制体、热固性树脂为先驱体，采用浸渍-固化-炭化的方法制备新型低密度隔热炭／炭复合材料。研究浸渍液的浓度、树脂和毡体的类型、层间粘接剂的浓度和类型、固化时所加的外部压力等因素对材料密度的影响，并借助扫锚电镜观察、分析样品的微观结构。实验结果表明，采用长纤维毡作预制体、呋喃树脂作先驱体，浸渍液浓度为8％，层间粘接剂选用环氧树脂，固化压力为1200MPa时，炭／炭复合材料的密度为0.17g／cm^3，热导率为0.19W／（m·K）。

简介：采用机械合金化—低温表面氧化—高温内氧化—还原处理制备MgO弥散强化铁粉后再经放电等离子（SPS）烧结制备MgO弥散强化铁基材料,并通过SEM和EDS对材料的组织和断口进行分析。结果表明：添加MgO能够细化晶粒,并均匀地分布于基体中,MgO颗粒尺寸200nm~1μm。添加MgO强化后,材料的拉伸断口由粗大的韧窝变成细小的等轴韧窝;MgO弥散强化铁基材料烧结体的室温力学性能得到有效提高,Fe＋1.0%MgO的抗拉强度为342.6MPa,屈服强度为276.3MPa,硬度为61HRB,相对于纯铁分别提高了20.5%、54.2%和84.8%。

简介：采用CCDS2000型爆炸喷涂技术,在水泵和水轮机等流体机械常用不锈钢0Cr13Ni5Mo上制备WC-12Co涂层。采用金相显微镜、显微硬度仪、SEM、XRD、电子拉伸试验机、冲蚀试验机等测试分析手段和研究涂层的微观组织、显微硬度、孔隙率、结合强度、抗冲蚀性能等,并分析涂层的抗冲蚀机理。结果表明:制备的WC-12Co涂层的孔隙率为0.63%,硬度为1305.6HV0.2,涂层与基体的结合强度达到130MPa。此外涂层抗冲蚀性为基材G0Cr13Ni5Mo不锈钢的4.76倍。冲蚀后涂层内部裂纹主要以穿晶断裂、沿晶断裂形式扩展。因此利用爆炸喷涂制备WC-12Co涂层在高含沙水流的流体机械零部件上有广泛的应用前景。

简介：以氩气雾化法制备的镍基高温合金FGH96粉末为原料,采用放电等离子烧结(sparkplasmasintering,SPS)工艺制备FGH96高温合金,同时在与SPS工艺相同条件下对原料粉末进行热处理,并采用热等静压(hotisostaticpressing,HIP)工艺制备FGH96高温合金,通过分析在不同SPS温度或不同保温时间下合金的微观组织与晶粒尺寸以及对比热处理后的粉末和热等静压合金的晶粒取向与晶粒尺寸,研究SPS镍基粉末高温合金的组织特征。结果表明,合金在SPS40min后达到高度致密。烧结温度为1070℃时,合金的显微组织为细小的胞晶和枝晶组织,碳化物析出相主要分布在晶粒内部、少量分布在晶界上,未观察到明显的原始颗粒边界(priorparticleboundaries,PPBs)。烧结温度为1170℃时,合金的显微组织为等轴晶晶粒,碳化物析出相沿PPBs分布,且存在明显的PPBs。放电等离子烧结工艺能在一定程度上消除原始颗粒边界,但改善合金晶粒尺寸的作用不明显。

简介：以88%WC＋12%Co混合料粉为原料,采用微波烧结制备WC-12Co硬质合金,研究烧结温度与保温时间对合金密度和硬度以及显微组织的影响。结果表明,在1400～1475℃范围内,随烧结温度升高,WC晶粒长大不明显,合金密度和硬度增大。在1475℃的烧结温度下保温0min,烧结周期1.5～2h,烧结合金的相对密度达99.8%,硬度为87.5HRA,烧结样品显微组织结构均匀,但保温时间超过30min后由于晶粒异常长大以及钴相分布不均匀,导致合金的密度和硬度急剧下降。采用辅助加热材料和保温材料以及设计合理的样品摆放,可降低样品中不同部位的温度梯度,从而获得形状良好的合金样品。

简介：首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末，800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末，再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu复合粉末进行对比，并研究还原温度对W-Cu复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。结果表明：经过30h高浓度湿磨，WO3-CuO混合粉末的中位径由44.88μm降至0.28μm，焙烧后得到的CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得的W-Cu复合粉末细小、分散均匀，还原温度对其形貌影响不大，由WO3-CuO混合粉末直接还原得到的W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成，随还原温度升高，纳米W-Cu颗粒逐渐长大。

简介：以葡萄糖为还原剂,CuO为铜源,PVP为添加剂,NaOH为中和剂,采用水热还原法制备铜粉,研究反应液中NaOH的浓度、葡萄糖的浓度、反应时间及反应温度对铜粉的形貌与物相组成以及粒度与抗氧化性能的影响.结果表明,当反应溶液中NaOH的质量浓度ρ（NaOH）小于120g/L时,或葡萄糖的质量浓度小于270g/L时,或反应时间不足6h时,CuO不能完全被还原为金属铜,产物中存在氧化亚铜.NaOH浓度与葡萄糖的浓度以及反应温度对铜粉粒度都有显著影响.随ρ（NaOH）增加,铜粉粒度增大,团聚加重,而随葡萄糖浓度增加或反应温度升高,铜粉粒度减小.在ρ（葡萄糖）为315g/L,ρ（NaOH）为120g/L,反应温度为120℃,反应时间为6h条件下可制得平均粒径为4.039μm的类球形铜粉,该铜粉的起始氧化温度为190℃,具有较好的抗氧化性能.

简介：纳米铁及氧化铁粉广泛用于磁记录、气敏元件、光吸收材料、高效催化等领域。近年来，纳米铁及氧化铁粉的制备技术和物性研究取得了较大进展，应用领域进一步扩展。该文着重介绍国内外纳米铁及氧化铁粉的几种基本制备方法及其关键技术的发展现状，并分析了用不同方法制备的纳米粉末的物理特性。

简介：以金属铜箔和镍粉为原料，采用涂覆法制备出Ni—Cu多孔薄膜。采用场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）、x射线衍射仪（XRD）、原予力显微镜（AFM）等设备对所制Ni-Cu薄膜的显微结构、物相组成进行表征。通过压泡法对所制多孔薄膜的通量及孔径进行测试，并探讨薄膜的成孔机理。研究表明：所制备Ni-Cu多孔薄膜厚度约为50μm，平均孔径约10girl；涂覆面通过Ni粉的松装烧结形成多孔结构；铜箔一测的孔是由于Kirkendall效应所产生的空位沿着晶界扩散在表面聚集而成。

简介：综述纳米级(晶)钨基合金复合粉末的制备技术,并对各种制备方法的原理、工艺、原料及所得产品进行分析和介绍,同时指出纳米材料的发展及应用前景.