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384 个结果
  • 简介:粉尘沉积通风输送过程常见现象,严重时常堵塞管路,本文以实验研究为手段,探讨高浓度粉尘在通风输送过程沉积特性。得出水平直管内粉尘沉积受风速主导,较大风速湍流强度大,边界层厚度薄,有利于外流区粉尘悬浮边界层内粉尘再次悬浮;水平90°弯管内粉尘沉积具有区域性,弯头上游以有序沉积为主,弯头下游由于气流边界层分离产生了漩涡区使沉积量急剧减少,弯头外侧由于流动偏移对壁面的冲刷使粉尘沉积几率降低,而弯管内侧由于边界层分离部分粉尘随气流偏移使沉积量最小;水平三通管内粉尘沉积主要受支管角度流速影响。通风输送高浓度粉尘合适取值为:水平直管90°弯管风速应不低于17m/s,水平三通角度30°~45°,支管风速不超过主管。

  • 标签: 通风输送 粉尘沉积 水平直管 90°弯管 三通管
  • 简介:研究了TiO2、MgO、Fe203等不同烧结助剂、烧结温度保温时间对BeO陶瓷密度热导率影响,结果表明:添加Fe203MgO试样具有最高密度(2.799g,cm^-3)最高热导率(181.6W·m^-1.K^-1);同时在相同保温时间下,其密度热导率随烧结温度升高而增大;在相同烧结温度下,其密度热导率随保温时间延长而增大,但是增量比较小。运用黄培云粉末烧结综合作用理论方程验证BeO烧结坯密度烧结温度之间对应关系,并从显微组织理论上解释影响热导率原因。

  • 标签: BeO瓷 烧结助剂 烧结工艺 密度 热导率
  • 简介:在分析讨论钨合金砧块基座几种联结方式基础上,提出了一种新联结方式——Ⅴ型压配合联结,该联结方式在电热镦粗过程,始终保持砧块基座有较大接触面紧密接触效果,具有良好导电性散热性能,比其它几种联结方式具有更好使用效果,取得了较好经济效益。

  • 标签: 钨合金砧块 基座 电热镦粗 压配合
  • 简介:本文综述了ITO薄膜应用领域制备工艺。ITO薄膜主要用于光电器件,例如用于液晶显示(LCD)。制造ITO薄膜工艺方法很多,本文综述了磁控溅射法、CVD法、喷雾热分解法溶胶—凝胶法4种制膜工艺。

  • 标签: ITO薄膜 应用 制备工艺
  • 简介:从动态法测试固体材料比表面的原理着手,对动态法运用BET方程所产生误差进行了分析,并提出了修正办法。

  • 标签: 动态法 BET方程 比表面 误差
  • 简介:利用具有平行流进液装置新型电解槽,在电解液总流量为18L/min条件下,采用不同进液模式制备电解铜粉,研究电解液进液方式对槽电压、电流效率、电解能耗铜粉性能影响,对电解法制备铜粉节能降耗进行探索。结果表明,采用传统进液方式时能耗为3.01×10^6kJ/t,电流效率为94.42%,铜粉粒度为3.47μm,粒度分布集中;采用传统进液协同阴极双侧平行进液方式能有效地降低电解过程槽电压电解能耗,并且随双侧平行进液流量增大,电流效率增加,能耗下降,但铜粉粒度增大。当双侧平行进液喷液口流量为6L/min时较合适,电解能耗较低,为2.55×10^6kJ/t,铜粉平均粒度为4.65μm,95%以上铜粉粒度小于7.2μm,且铜粉具有明显树枝状结构,传统电解得到铜粉性质相比没有明显差别;当喷液口流量进一步增大至9L/min(即单独采用双侧平行喷液方式)时,电解能耗进一步下降至2.17×10^6kJ/t,电流效率提高至96.95%,但铜粉粒度增加至45.76μm,且粒度分布出现明显分级。

  • 标签: 电解铜粉 新型电解槽 电流效率 电解能耗 铜粉粒度
  • 简介:添加无机填料改善硅橡胶烧蚀陶瓷残余物强度,从而加强其结构完整性高温稳定性。以甲基乙烯基硅橡胶为基体,以黏土矿物为填料制备硅橡胶/黏土瓷化高分子复合材料,利用TG/DSC等热分析技术研究该材料热稳定性。结果表明,添加黏土矿物可以改善硅橡胶热稳定性,使其分解温度提高100℃左右。通过XRD分析SEM观察发现:除少量杂质相之外,硅橡胶经600℃烧蚀后物相主要为方石英,1200℃烧蚀后物相为莫来石方石英,微观形貌特征分别为不致密絮状结构(600℃烧蚀后)液相桥连多孔结构(1200℃烧蚀后)。根据试验结果分析复合材料瓷化机理。

  • 标签: 可瓷化高分子 硅橡胶 复合防火材料 瓷化机理
  • 简介:利用粉末冶金法制备TiB2TiC复合材料熔敷棒,并通过电火花沉积在点焊镀锌钢板用电极表面制备TiB2TiC复合涂层。利用SEMXRD分析涂层微观结构物相,运用点焊实验测试涂层电极使用寿命。结果表明:复合材料熔敷棒TiB2TiC颗粒细小均匀,电火花涂层致密无分层,涂层物相为Cu、TiB2TiCCu从基体扩散到涂层表面,涂层表面Cu含量(原子分数)达到28%,过渡层出现CuTi梯度分布,涂层基体间为牢固冶金结合复合涂层存在少量裂纹,其显微硬度达到850HV,高于TiB2涂层TiC涂层硬度点焊时电极头部平均磨损率大大降低,电极点焊寿命比无涂层电极提高4倍。

  • 标签: 镀锌钢板 点焊电极 碳化钛 二硼化钛 复合涂层 电火花沉积
  • 简介:通过对Fe-Ni高比重合金粉末注射成形拉伸试样研制,详细分析了MIM拉伸试样收缩变化影响因素,对收缩计算公式作了分析推导,并指出了MIM模具型腔尺寸设计原则,对拉伸试样研制过程作了分析。

  • 标签: MIM拉伸试样 收缩率 试样性能
  • 简介:以Fe、Al元素粉末为原料,采用粉末冶金法,通过偏扩散/反应合成烧结,制备FeAl金属间化合物多孔材料。通过XRD、SEM、EDS等表征手段,研究多孔试样烧结过程基础元素挥发孔结构变化行为,并进行室温状态下水腐蚀实验。结果表明,在1000~1300℃之间,随温度升高,试样在真空烧结过程质量损失率升高,在最终烧结温度为1300℃、保温4h条件下,质量损失率为10.5%;而试样在氩气氛烧结过程,随温度升高试样质量几乎没有变化;氩气氛烧结条件下制备FeAl多孔材料水腐蚀性能明显优于真空条件下制备多孔试样。氩气氛条件下烧结制备FeAl金属间化合物多孔材料能够避免真空烧结过程Al元素挥发,从而有效提高FeAl金属间化合物多孔材料水腐蚀性能。

  • 标签: 氩气氛烧结 FeAl多孔材料 Al元素挥发 水腐蚀
  • 简介:采用CCDS2000型爆炸喷涂技术,在水泵水轮机等流体机械常用不锈钢0Cr13Ni5Mo上制备WC-12Co涂层。采用金相显微镜、显微硬度仪、SEM、XRD、电子拉伸试验机、冲蚀试验机等测试分析手段研究涂层微观组织、显微硬度、孔隙率、结合强度、冲蚀性能等,并分析涂层冲蚀机理。结果表明:制备WC-12Co涂层孔隙率为0.63%,硬度为1305.6HV0.2,涂层基体结合强度达到130MPa。此外涂层冲蚀性为基材G0Cr13Ni5Mo不锈钢4.76倍。冲蚀后涂层内部裂纹主要以穿晶断裂、沿晶断裂形式扩展。因此利用爆炸喷涂制备WC-12Co涂层在高含沙水流流体机械零部件上有广泛应用前景。

  • 标签: 爆炸喷涂 流体机械 结合强度 冲蚀 穿晶断裂 沿晶断裂
  • 简介:W-Cu梯度功能材料高W含量侧具有低热膨胀率、高强度耐热流冲蚀等特点,高Cu含量另一侧具有高导热性能,而中间过渡层可使内部热应力获得良好缓和;该材料作为热沉材料、面向等离子体材料以及触头材料等应用具有非常大发展潜力,其研究受到广泛重视。本文作者对W-Cu梯度材料研究进展进行综合评述,介绍了W-Cu梯度功能材料设计、制备评价方法;根据其工作环境,着重对W-Cu梯度功能材料致密性,热膨胀,热导率,热损蚀热冲击等性能进行评价,并对W-Cu梯度功能材料进一步发展作了展望。

  • 标签: W-CU FGMS 设计 制备 评价
  • 简介:采用多靶磁控溅射技术,制备TiCN、VCN单层膜一系列调制比为1不同调制周期TiCN/VCN多层膜。利用X射线衍射仪、纳米压痕仪、高温摩擦磨损测试仪和扫描电子显微镜,研究各种薄膜微结构、力学性能及室温和高温摩擦磨损性能。研究表明:不同调制刷期TiCN/VCN多层膜硬度围绕混合法则计算硬度值上下波动,没有出现致硬现象。TiCNVCN单层薄膜室温下摩擦因数很低,TiCN/VCN多层膜调制周期较小时摩擦因数较高,调制周期大于10nm时摩擦因数逐渐接近TiCNVCN单层膜。700℃下,TiCN/VCN多层膜摩擦因数主要取决于表面生成TiO2v205共同作用,TiCN相比,TiCN/VCN多层膜高温摩擦因数较小。

  • 标签: TICN VCN 磁控溅射 力学性能 摩擦磨损性能
  • 简介:对新型热电池阳极材料Li-B合金耐热骨架LiB化合物进行了晶体结构测定形貌观察,获得了该化合物完整X射线衍射谱线,经过XRD谱衍射强度计算电子密度函数分析,确定该化合物化学组成为LiB,属于六方晶系,空间群为No.194,晶格常数α=0.4022nm,c=0.2796nm;单中原子坐标B1(0,0,0),B2(0,0,1/2),Li1(2/3,1/3,0),Li2(1/3,2/3,1/2),理论密度d=1.50g/cm3,电子密度函数分析表明LiB化合物Li原子电子向B原子迁移,B原子之间有高密度电子云区,呈共价键特征,SEM观察结果表明,LiB化合物呈纤维状,合金经轧制后纤维沿轧向排列,X射线平板照相实验结果表明它具有丝织构特征,其衍射花样也本结构模型计算结果一致。

  • 标签: LiB化合物 LI-B合金 晶体结构
  • 简介:采用厚20μm非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880900℃,对880℃下钎焊样品进行热等静压(HIP)处理。采用SEMEDS分析连接接头形貌成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10min能够获得较好连接界面,经880℃钎焊后焊接接头剪切强度为16.57MPa,880℃钎焊后HIP处理试样界面结合强度提高至142.73MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头结合强度。

  • 标签: 铜铬锆合金 真空钎焊 非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料
  • 简介:选取相成分单一氢钨青铜(H0.33WO3)、铵钨青铜((NH4)0.5WO3)紫钨(WO2.72)作为原料,研究钨原料对制取超细钨粉影响;对氧化钨原料超细钨粉粒度测量方法作了比较,研究结果表明:紫钨由于有着特殊结构,其制得钨粉细而均匀,分散性好,适合于做微晶硬质合金原料;对于氧化钨原料粒度(伪同晶颗粒尺寸,即二次颗粒)测量,推荐使用激光衍射法;对于超细钨粉粒度(一次颗粒)炉前测量,BET法测球形相当径相当理想。

  • 标签: 超细钨粉 氧化钨 粒度测量
  • 简介:研究了硼铁含量粒度对铁铜基摩擦材料性能影响.研究发现,当硼铁粒度为<300μm时,摩擦因数随硼铁质量分数(0~10%)增加而增加;摩擦材料磨损在制动压力为0.6MPa时,摩擦因数随硼铁增加而有所下降,当压力增加到1.1MPa时,材料磨损随硼铁增加而增加;当硼铁量为2.5%时,摩擦因数磨损随细粒度(<45μm)硼铁增加而下降.研究还发现,摩擦材料中硼铁在烧结过程铁反应形成了Fe2B,这种Fe2B,起到提高摩擦因数,降低材料磨损作用.

  • 标签: 铁铜基摩擦材料 摩擦磨损性能 硼铁量 硼铁粒度
  • 简介:将T700或Nicalon-SiC短纤维、碳粉、硅粉少量碳化硅粉混合,在1900℃热压烧结制备短纤维增强C-SiC复合材料,并对其组织、结构性能进行了研究.结果表明:SiCf/C-SiC相对密度室温强度分别为95.3%24.38MPa,均高于Cf/C-SiC相对密度室温强度,热压烧结过程Cf损伤严重.短纤维增强C-SiC复合材料中,由于C相SiC相同时存在,在同一温度下氧化行为表现为在氧化初期氧化质量损失率较大,C相氧化起主要作用;随氧化时间增长,氧化质量损失率逐渐减小;在氧化后期则质量增加,SiC相惰性氧化起主要作用.SiCf/C-SiC复合材料抗氧化性能优于Cf-C-SiC复合材料抗氧化性能.SiCf/C-SiC复合材料在温度为1100℃~1400℃时,温度越高,氧化质量损失率越小,抗氧化性能越强.

  • 标签: 复合材料 短纤维 热压烧结 强度 抗氧化性能
  • 简介:2519铝合金热轧板在530℃下保温2h后,分别于室温(20℃)水、机油空气淬火,经10%冷轧变形后,于180℃进行人工时效。通过显微硬度测试、金相显微镜透射电镜观察以及动电位极化曲线测试,研究淬火介质对2519铝合金晶间腐蚀性能影响。结果表明:经空气淬火合金晶界析出第二相,晶界析出相粒子粗大,呈不连续分布,无沉淀析出带宽度为130nm,晶间腐蚀深度为300μm;经室温水淬机油淬火并时效后,晶界上析出相尺寸较小,呈链状分布,无沉淀析出带宽度分别为20nm30nm。经室温(20℃)水淬火合金未发生晶间腐蚀,经机油淬火合金只发生局部点蚀,说明经室温水淬合金比经空气机油淬火合金时效后具有更好晶间腐蚀性能。

  • 标签: 2519铝合金 淬火介质 显微组织 晶间腐蚀