简介：IntroductionTungsten-copperalloypowdersareusedinmanyfieldsonaccountofthehighelectricandthermalconductivitiesofcopperandhighmeltingpointoftungsten.W-Cupowders,aspreparedconventionallybymeansofinfiltration,hasthedisadvantageofinhomogeneityinmicrostructure,andaredifficulttoworkwithaftersintering.

简介：MechanicallyactivatedW-Cupowdersweresinteredbyasparkplasmasinteringsystem(SPS)inordertodevelopanewprocessandimprovethepropertiesofthealloy.Propertiessuchasdensityandhardnessweremeasured.ThemicrostructuresofthesinteredW-CualloysampleswereobservedbySEM(scanningelectronmicroscope).Theresultsshowthatsparkplasmasinteringcanobviouslylowerthesinteringtemperatureandincreasethedensityofthealloy.Thisprocesscanalsoimprovethehardnessofthealloy.SPSisaneffectivemethodtoobtainW-Cupowderswithhighdensityandsuperiorphysicalproperties.

简介：W-Cu梯度功能材料的高W含量侧具有低热膨胀率、高强度和耐热流冲蚀等特点,高Cu含量的另一侧具有高导热性能,而中间过渡层可使内部热应力获得良好的缓和;该材料作为热沉材料、面向等离子体材料以及触头材料等的应用具有非常大的发展潜力,其研究受到广泛的重视。本文作者对W-Cu梯度材料的研究进展进行综合评述,介绍了W-Cu梯度功能材料的设计、制备及评价方法;根据其工作环境,着重对W-Cu梯度功能材料的致密性,热膨胀,热导率,热损蚀和热冲击等性能进行评价,并对W-Cu梯度功能材料的进一步发展作了展望。

简介：采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末。通过XRD、SEM、激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征。结果表明：随球磨时间延长,W的晶粒尺寸不断减小,球磨30h后W的平均晶粒尺寸为41nm左右;球磨初期,粉末迅速细化;随球磨时间延长,粉末粒度有所增加;进一步增加球磨时间,粉末粒度减小。球磨粉末还原后有较高的烧结活性,1200℃烧结后相对密度可达97%以上。烧结材料的组织非常均匀,且晶粒细小。

简介：以溶胶-喷雾干燥-热还原制备的纳米晶W-Cu复合粉末为原料,通过球磨改性、叠层压制和一步液相烧结分别制备3种两层梯度复合细晶W-Cu材料（W-10Cu/W-30Cu,W-20Cu/W-30Cu和W-30Cu/W-50Cu）,对其致密度、组织成分特征及界面结合性能进行研究与分析。结果表明：3种梯度材料各均质层都达到高致密（相对密度〉98%）;梯度材料具有明显的梯度组织,界面结合完好,Cu相呈连续网状结构,包裹在均匀分布的细小W晶粒周围;成分呈阶梯式变化,各层成分因Cu相的迁移和流失与初始设计值有一定的偏差;材料力学性能呈现梯度性,界面显微硬度处在两层显微硬度之间,结合强度高于各自富Cu层的拉伸强度,表明纳米复合W-Cu功能梯度材料各成分层之间有着优良的结合性。

简介：采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料，梯度层厚度均为0.5mm，并对工艺过程、致密性能和显微结构进行研究。结果表明：采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块时压力仅为0.6KN，经10h自然干燥后，预制块外观平整，无开裂；在350℃脱脂1h、然后在烧结温度1060℃、压力85MPa条件下，保温3h可以获得各层相对密度分别为98.3%、99.3%、99.9%的近全致密的W-Cu均厚结构梯度热沉材料；各层间界面位置清晰，层间为冶金结合界面；各层中Cu相呈网状分布，W颗粒镶嵌于网络结构中。

简介：以水热共还原法制备纳米W-30%Cu复合粉末,通过真空烧结和包套热挤压制备超细晶W-Cu复合材料,并进行后续热处理。采用X射线衍射、高分辨率透射电镜、扫描电镜等观察和分析W-30%Cu复合粉体和合金的成分及组织形貌,研究热挤压及后续退火处理对材料致密度、电导率和硬度等性能的影响。结果表明：水热产物为纳米级（10~15nm）规则的类球形结构,经煅烧及共还原后得到的W-30%Cu复合粉末粒度细小,呈特殊的W包覆Cu结构,颗粒分布均匀;复合粉末在1050℃真空烧结后相对密度只有91.5%,经热挤压后致密度提高到97.07%,布氏硬度达到223,组织细密,W相和Cu相分布均匀,钨颗粒细小（1~3μm）,形成典型的钨骨架和铜网络结构。经过后续的退火处理,钨铜分布更均匀,钨粒径进一步减小,材料的致密度和电导率都更高,分别为98.82%和43.31%IACS,形成良好的综合性能指标匹配。

简介：Inordertotransfertheheatfromthearmortothecoolant,tungstenhastobeconnectedwithacopperheatsink.Thejointtechnologyisthemostcriticalissueformanufacturingplasmafacingcomponents.Consequently,thereliabilityofthejointsshouldbeverifiedbyagreatnumberofhigh-heat-flux（HHF）teststosimulatetherealloadconditions.W/CubrazedjointtechnologywithsliverfreefillermetalCuMnNihasbeendevelopedatSouthwesternInstituteofPhysics（SWIP）.Screeningandthermalfatiguetestsofonesmall-scaleflattileW/CuCrZrmockupwereperformedona60kWelectron-beamMaterialtestingscenario（EMS-60）constructedrecentlyatSWIP.Themodulesuccessfullysurvivedscreeningtestwiththeabsorbedpowerdensity(Pabs)of2MW/m2to10MW/m2andthefollowing1000cyclesatPabsof7.2MW/m2withouthotspotsandoverheatingzonesduringthewholetestcampaign.MetallurgyandSEMobservationsdidnotfindanycracksatbothsidesandtheinterface,indicatingagoodbondingofWandCuCrZralloy.Inaddition,finiteelementsimulationsbyANSYS12.0underexperimentalloadconditionswereperformedandcomparedwithexperimentalresults.

简介：对Cu-W-Ni-C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究.在相对密度相同时,CuW-Ni-C材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag-ZnO10材料的硬度.温升和通断能力试验结果表明:Cu-W-Ni-C材料在电力机车电器上完全可替代Ag-ZnO10材料.

简介：Inthisstudy,tungsten(W)wascoatedonacopper(Cu)substratebyusingdouble-glowdischargetechniqueusingapureWpanelasthetargetandargon(Ar)asthedischargeandsputteringgas.ThecrystalstructureoftheWcoatingwasexaminedbyX-raydiffraction(XRD).Scanningelectronmicroscopy(SEM)wasperformedwithcross-sectionimagestoinvestigatethepenetrationdepthofWintotheCubody.Additionally,thepropertiesofwearabilityresistance,corrosionresistanceandmechanicalstrengthoftheWcoatedCumatrixwerealsomeasured.Itisconcludedthatindouble-glowplasma,WcoatedCucanbefacilelyprepared.ItisnoticedthatthetreatmenttemperatureheavilydominatesthepropertiesoftheW-Cucomposite.

简介：W-25Cualloysweremicrowavesinteredina2.45GHzmultimodeapplicator.Thedensification,microstructureandtheirdependenceonsinteringmodeandFeadditionwereinvestigatedindetail.Owingtothevolumetricheatingintrinsicinmicrowaveprocessing,amicrostructurewithlargerWgrainsizeincenterregionswasobservedasagainstlargergrainsizeinedgeregionsforconventionalsintering.Microwavesinteringdemonstratesitsintrinsicadvantagessuchasrapidheatingrate,densificationenhancementandmicrostructuralhomogeneity;butitundesirablypromotesWgraingrowth.Undermicrowavesintering,theroleofFeadditiononcompactconsolidationisnotsosubstantialasunderconventionalsintering.MoreoverFedegradesthemicrostructuralquality,generatingworseuniformityandcoarserWgrains.

简介：Adirectelectrolesscopper(Cu)coatingontungstenpowdersmethodrequiringnosurfacetreatmentorstabilizingagentandusingglyoxylicacid(C2H2O3)asareducingagentwasreported.TheeffectsofcoppersulfateconcentrationandthepHoftheplatingsolutiononthepropertiesofthepreparedW@Cucompositepowderswereassessed.ThecontentofCuinthecompositepowderswascontrolledbyadjustingtheconcentrationofcoppersulfateintheelectrolessplatingsolution.Auniform,dense,andconsistentCucoatingwasobtainedundertheestablishedoptimumconditions(flowrateofC2H2O3=5.01mL/min,solutionpH=12.25andreactiontemperature45.35℃)byusingcentralcompositedesignmethod.Inaddition,thecrystallineCucoatingwasevenlydispersedwithintheW@CucompositepowdersandCuelementinthecoatingexistedasCu0.TheformationmechanismfortheW@Cucompositepowdersbyelectrolessplatingintheabsenceofsurfacetreatmentandstabilizingagentwasalsoproposed.

简介：采用喷雾干燥-氢气还原法制备出W-20wt%Cu超细复合粉末,并对由该复合粉末所制得的压坯进行了高温烧结,利用SEM、XRD等分析手段对复合粉末的特性和烧结体的组织进行了表征和观察。实验结果表明,由该方法制备的W-20wt%Cu超细复合粉末颗粒细小,平均粒径在200nm左右;喷雾干燥后的氧化物复合粉末在还原后产生了新的合金相（Cu0.4W0.6）,还原后的复合粉末由Cu0.4W0.6相和Cu相组成,而且两相的晶粒度达到纳米级,其中Cu0.4W0.6相的晶粒约为33nm,Cu相的晶粒约为63nm;复合粉末具有很高的烧结特性,经高温烧结后合金致密度达到98%以上,而且金相组织分布均匀。

简介：SomenewNi-saving25Crduplexstainlesssteels(DSS)havebeendeveloped.Theresultsindicatethatthealloyhasabalancedferrite-austeniterelationafterhotforgeandsolidsolutiontreatmentat1000℃.TheelementsWandCuhaveamarkedeffectonthemicrostructureofthealloy.ThepittingpotentialofthesteeladdingWandCuelementsreachesthemaximumvalueof435mV.Thetensilestrengthandpercentageofareareductionofallsteelsinthispaperare800-900MPaand60%-70%,respectively.Thetensileelongationsofthealloysareallabove30%.Theexperimentalsteelshavegoodcorrosionandmechanicalproperty.

简介：采用粉末冶金法分别制备了相同O含量不同Ni含量的Cu—W合金，通过金相显微镜、XRD、涡流导电仪等对合金材料的显微组织、导电率、硬度、密度等进行了检测。结果表明，在相同O含量情况下．随着Ni含量的增加，Cu—W合金上的孪晶有所减少，各相的集聚程度逐渐增加，这更加说明了Ni有利于改进CuW合金的组织性能；Ni的添加对Cu—W合金的性能影响较大，随着Ni含量的增加，Cu—W合金的电导率由40S／m迅速下降到5S／m，而硬度由35HB逐渐上升至68HB，同时烧结后的Cu—W合金的密度也由7．1g／cm3逐渐上升至8．0g／cm3。

简介：有优秀的反的涂层和免职过程穿并且对工业申请合适被开发，并且最佳洗澡作文和进程被在免职率和plating解决方案稳定性上学习洗澡作文，温度和pH价值的影响获得。而且，润滑添加剂和无电的扔的Ni-W-P涂层以及他们的synergistic效果的nano-Cu的tribological性质用测试机器和精力的戒指块磨损被研究散分光计。研究结果证明那Ni-W-P合金涂层和nano-Cu润滑添加剂有优秀synergistic效果，eg，Ni-W-P合金涂层的wear抵抗(与有nano-Cu添加剂的热处理和油)增加了乘的百比是的45钢有基本的油的金属底层，并且零穿被完成，它突破以前的分开的研究的瓶颈上述二个方面。

简介：采用粉末冶金法制备Cu／V0.97W0.03O2复合材料，通过场发射扫描电镜及能谱分析研究复合材料的表面形貌与成分组成，用X．ray衍射分析复合材料中各相在室温下的晶体结构，并利用涡流电导仪测试在变温过程中不同V0.97W0.03O2粉体含量的复合材料电导率的变化情况。结果表明：Cu／V0.97W0.03O2复合材料在0℃附近表现出电导率突变的特性，而且随复合材料中V0.97W0.03O2粉体添加量的增加，复合材料电导率突变的效果明显增加；同时，在室温下Cu／V0.97W0.03O2复合材料中V0.97W0.03O2的晶体结构与V02高温相的结构基本相同，说明在复合材料的烧结过程中Cu与V0.97W0.03O2的晶体结构没有相互影响，但V0.97W0.03O2有少量发生分解。

简介：TheW-Cucompositesarewidelyusedasweld-ingelectrodes,electronicpackagingmaterials,electricdischargematerialsandheatsinksbecauseoftheexcellentproperties.Inthisresearch,theW-40wt.%Cucompositeswerepreparedthroughthevacuumhot-presssinteringmethod,andtheeffectofsinteringtemperatureonthemicrostructureand

简介：Bytheadditionalreactionofbinuclearcompounds(Me4N)2M2S4(TDT)2(M=Mo,W;H2TDT=H2CH3C6H3S2)withmononuclearcuprouscomplex,twonewM-Cu-SclustersMo2Cu2S4(TDT)2-(PPh3)2·CH3CH2OH(1)andW2Cu2S4(TDT)2(PPh3)2·0.5CH3CH2OH-0.5H2O(2)havebeenpreparedandcharacterizedbyIR,UV-Vis,31PNMRspectroscopy,cyclicvoltammetryandsinglecrystalX-raystructureanalysis.BothcompoundscrystallizeinspacegroupP21/nwithlatticeparametersa=1.0956(3),b=2.2072(3),c=2.4340(3)nm,β=100.36(2)°,V=5.790(3)nm3andZ=4for1anda=1.0965(9),b=2.2135(3),c=2.4317(4)nm,β=99.63(8)°,V=5.819(8)nm3andZ=4for2.Bothmolecularstructurescontainacubane-likeclustercore[M2Cu2S4](M=Mo,W)andtheirskeletonsarealmostthesameexceptforMatoms.Thesyntheses,structuresandspectrumcharacterizationsofthesetwoclustersarediscussed.Thethird-ordernonlinearoptical(NLO)propertyofthetwoclusterswasstudiedbythetechniqueofforwarddegeneratefour

简介：采用传统的湿化学差示分光光度分析方法，研究了广泛用于军工、高压开关、电火花电极、电子封装的新型材料钨铜合金中钨含量的定量分析方法。由于该材料的耐腐蚀性，试样溶解是关键，实验表明采用盐酸＋硝酸（9＋1）、硫酸＋磷酸（1＋3）混合酸低温加热溶解，测定时加入草酸胺掩蔽铜的干扰，用硫氰酸胺显色。以Cu30W70为例用40％的钨为参比，配制一系列标准溶液制作工作曲线，钨含量在5-10μg／mL内服从比耳定律，方法的相对标准偏差（RSD）为1．6％，加标回收率为101．6％，适用于含钨45％以上的钨铜合金中钨的测定。