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MOSFET塑封料评估的环境试验与老化试验比对分析

作者：侯青蔡巧娟
学科：建筑科学 > 建筑技术科学
创建时间：2020-09-27
出处：《科学与技术》 2020年第14期
机构：西安芯派电子科技有限公司，陕西省西安市 710077

简介：摘要：本文以理论分析加实验验证的方式讲述了 MOSFET塑封料评估的环境试验与老化试验的比对分析，发现对于塑封料评估的可靠性试验设计必须合理，如果芯片工艺稳定，历史表现良好，那么环境试验比老化试验更直接有效的验证了塑封料的性能，但是对于无钝化层工艺或者历史表现一般的芯片而言，老化试验也是验证塑封料必不可少的测试项目。
标签：功率 MOSFET 塑封料可靠性环境试验老化试验

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