MOSFET塑封料评估的环境试验与老化试验比对分析

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摘要 摘要:本文以理论分析加实验验证的方式讲述了 MOSFET塑封料评估的环境试验与老化试验的比对分析,发现对于塑封料评估的可靠性试验设计必须合理,如果芯片工艺稳定,历史表现良好,那么环境试验比老化试验更直接有效的验证了塑封料的性能,但是对于无钝化层工艺或者历史表现一般的芯片而言,老化试验也是验证塑封料必不可少的测试项目。
出处 《科学与技术》 2020年14期
出版日期 2020年09月27日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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