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MOSFET塑封料评估的环境试验与老化试验比对分析
MOSFET塑封料评估的环境试验与老化试验比对分析
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摘要
摘要:本文以理论分析加实验验证的方式讲述了 MOSFET塑封料评估的环境试验与老化试验的比对分析,发现对于塑封料评估的可靠性试验设计必须合理,如果芯片工艺稳定,历史表现良好,那么环境试验比老化试验更直接有效的验证了塑封料的性能,但是对于无钝化层工艺或者历史表现一般的芯片而言,老化试验也是验证塑封料必不可少的测试项目。
DOI
6jre9k7y45/4835163
作者
侯
青
蔡巧娟
机构地区
西安芯派电子科技有限公司,陕西省 西安市 710077
出处
《科学与技术》
2020年14期
关键词
功率 MOSFET 塑封料 可靠性 环境试验 老化试验
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2020年09月27日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科学与技术
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