简介:当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。
简介:随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1~2mil。而且,PCB市场出现
简介:激光直接成像(LDI)技术由于具有诸多的优越性,已经引起了越来越多的关注,有的已经在高密度PCB的制造上取得成功的经验。激光直接成像技术本身也在不断发展,今天我们将要介绍的激光刻板(LaserStructuring)技术就是成功的范例。1工艺流程通常的制板工艺都要用到有机抗蚀剂作为图形转移的介质,传统的激光直接成像也不例外,而且为了保证一定的效率,要采用特殊的干
化学浸锡技术经验谈
移动探针测试技术的发展(3)
激光刻板技术——激光直接成像的新发展