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《电子电路与贴装》
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2009年5期
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树脂塞孔流程控制技术
树脂塞孔流程控制技术
(整期优先)网络出版时间:2009-05-15
作者:
姚文乐
电子电信
>电路与系统
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资料简介
文章介绍了树脂(Resin)在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述,对树脂这种填料的加工系数控制。
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文章介绍了树脂(Resin)在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述,对树脂这种填料的加工系数控制。
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