镀层性能对插接件插拔力的影响

(整期优先)网络出版时间:2009-05-15
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针对顾客反映的插接件插拔力大的问题,从镀层厚度、镀层表面状况、镀层表面润滑性以及镀层硬度等方面入手,做了一系列研究。实验表明,采用预镀镍后镀锡工艺或采用铜锡合金镀层以及改善镀层的润滑性,可以降低插接件的插拔力。