中子嬗变掺杂硅(NTD—Si)的实用化是电力半导体器件发展的突破口之一

(整期优先)网络出版时间:2003-06-16
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评述了30年前第一批用中子嬗变掺杂硅单晶(即无条纹硅)制造高电压、大电流整流管和晶闸管的报道。由此介绍硅材料的中子嬗变掺杂技术原理、发展进程,指出NTD硅的实用化成为电力半导体器件向大电流(大直径)、高电压方向发展的一个重要突破口。