首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《电子与封装》
>
2004年5期
>
确好芯片KGD及其应用
确好芯片KGD及其应用
(整期优先)网络出版时间:2004-05-15
作者:
龙乐
电子电信
>物理电子学
分享
打印
同系列资源
资料简介
本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用.
/
1
本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用.
同系列内容
《电子与封装》2004年5期 - 松下电器推出“细胞”概念贴片机MC111/MC211
2004-05-15
1579
《电子与封装》2004年5期 - 论循环技术
2004-05-15
5767
《电子与封装》2004年5期 - IP集成方法研究
2004-05-15
4582
《电子与封装》2004年5期 - 一种与PIC单片机兼容的RISC IP核的设计与FPGA实现
2004-05-15
1587
《电子与封装》2004年5期 - CCP协议介绍及基于Matlab的CCP MCD实现
2004-05-15
4734
查看全部
来源期刊
电子与封装
2004年5期
相关推荐
基因芯片技术及其应用
蛋白质芯片技术及其应用
生物芯片技术及其应用介绍
小确幸与小确丧
电子测速芯片MC33039及其应用
同分类资源
更多
[物理电子学]
再谈大学英语四、六级考试备考策略
[物理电子学]
提高小水电站的自动化水平
[物理电子学]
3.5GHz无线接入技术概要
[物理电子学]
执掌完全商务释放多“彩”活力——佳能iRC2880i/C3380i/C4580i彩色数码复合机
[物理电子学]
IT小人物的创业梦想 无惧风险是低学历者的第一桶金
相关关键词
确好芯片
高密度封装
确好芯片KGD及其应用
/
1
重新阅读
+在线打印
返回顶部