首页 > 《覆铜板资讯》 > 2010年4期 > 金属芯PCB及其散热控温作用

金属芯PCB及其散热控温作用

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要本文介绍了金属芯印制电路板的原理、结构、作用与类型，讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要性能．

DOI ojnp7l714r/913413

作者张洪文（编译）

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2010年4期

关键词金属芯印制电路板导热率失效率介电常数努普硬度流变性

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2010年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1. 多家PCB厂跨入LED散热板.电路与系统,2006-04.
2曾志军;郭权;任尧儒. 埋磁芯PCB产品研究开发.微电子学与固体电子学,2011-04.
3毛松涛. 金属基高频PCB工艺探讨.微电子学与固体电子学,2013-02.
4杨顺. 控温手套.教育学,2011-01.
5. 金属控.体育学,2010-10.
6赵升升;丁继成;梅海娟;潘展程;彭楚尧. 物理气相沉积过程中金属基片控温系统的研制.职业技术教育学,2016-03.
7李朝东. 单芯电缆金属屏蔽层接地研讨.电力系统及自动化,2023-08.
8. 汽车板需求增温PCB厂加强市场布局.金属材料,2013-02.
9徐琪琳;谢鸣;蔡越洋;陶琨. 数学计量模型控制PCB芯板涨缩补偿系数的研究.微电子学与固体电子学,2016-11.
10师剑英;高艳茹. 金属PCB基板的发展现状及应用.电路与系统,2003-01.

来源期刊

覆铜板资讯

覆铜板资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

金属芯印制电路板导热率失效率介电常数努普硬度流变性

返回顶部