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《电子电路与贴装》
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2009年5期
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树脂塞孔流程控制技术
树脂塞孔流程控制技术
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摘要
文章介绍了树脂(Resin)在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述,对树脂这种填料的加工系数控制。
DOI
54y6pnmmd0/821576
作者
姚文乐
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2009年5期
关键词
树脂
塞孔
打磨
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2009年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2009年5期
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