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厚膜混合集成电路中等离子清洗工艺的实用化研究

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摘要摘要：本文通过四组不同的等离子工艺气体的分组清洗试验，分别在引线键合前对键合区进行等离子清洗，通过工艺参数的确定及分组试验，使等离子清洗达到最佳效果，以提高产品引线键合强度，减少键合的失效率，从而提高产品的可靠性。

DOI 34gle83wd9/6029179

作者冯枫郑莉邓林

机构地区陕西华经微电子股份有限公司陕西省西安市 710065

出处《科学与技术》 2022年5期

关键词混合集成电路等离子清洗引线键合键合强度

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年06月26日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

科学与技术

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混合集成电路等离子清洗引线键合键合强度

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